上周(今日為2/10),ARM正式發布了新的旗艦級CPU架構Cortex-A72,我們可以把它看做是第二代64位元架構設計,採用台積電16nm FinFET制造工藝,相比20nm工藝的A57核心,它的性能最多可以達到其大約1.8倍,而功耗會有著明顯的下降。
在A72發布後不久,就有消息稱高通將拿Cortex-A72核心來研發下一代驍龍600系列處理器,這意味著高通下一代旗艦核心應該是自主研發的架構了。
那麼,聯發科會拿Cortex-A72核心來做些什麼呢?
按照分析師孫昌旭的說法,如果不出意外的話,聯發科應該會在今年底發布採用4個A72内核的高階平台,直接跳過Cortex-A57内核。而且文中並未提到這是一顆big.LILLTE架構產品,難道聯發科在高階領域放棄八核?
此外,孫昌旭還表示年底只是能推出A72芯片而已,具體的產品要到2016年才能和我們見面。
關於最近火熱的八核心Cortex-A53平台,據說今年底也會轉移到20nm制程,功耗無疑會進一步降低。