[其他] 堅若磐石!!! HTC行動電源耐摔測試
文章分類：HTC Desire 820 dual sim / 移動電源
摔1次>>沒事
摔2次>>沒事
摔3次>>右下角凹
摔4次>>搖晃有聲音==已不能充電
摔5次>>搖晃更大聲、充電孔完全變形
摔6次>>右側全凹
摔7次>>左上角凹
摔8次>>左下全凹
摔9次>>下方全凹...殼已有裂痕
摔10次>>正面重擊...搖晃時沙沙聲很多..感覺已全毀
摔11次>>按鈕凹陷
摔12次>>終於分離一點點了(黑紅交界處)
摔13次>>看的到內部和黏合痕跡
摔14次>>開始掉黑粉..一些電晶體...
摔15次>>分離程度足以用手扳開
摔16次>>完全爆開...但電線沒斷
重點是下面影片! 後面沒錄到...我從頭到尾摔了16次影片中的那種力道，他才爆開..其實那摔下去的聲音現場滿震撼的....真的很大力!! HTC真的不識蓋的!! 超耐操~
本文章最後由( 炘哥 )於 2015-4-3 20:29 編輯
炘哥2015-4-3 20:25
首先~小弟第一次發文~如有任何缺失~歡迎指教~事情是這樣的。。在一個晴空萬里的星期六我在台中北屯的歐肯德遇到了它~在HTC三個美麗字母的催眠之下買下了這顆行動電源，好奇的我一拿回家第一件事不是充電，而是想辦法先拆....不得不說...我拿到東西的習慣就是先把它拆掉...我剛買的RE也是如此...還有一堆手機相機音響等....我就像個瘋子...但我拆完後...大多數都還能用..除了RE...我花了1990又換了個新品XD
回到主題，這次的行動電源由於我發現他是被黏死的，我拆不開(其實可以用割的)，但老子偏不要，我就一氣之下把它拿來摔，結果就如下圖了.....
摔1次>>沒事
摔2次>>沒事
摔3次>>右下角凹
摔4次>>搖晃有聲音==已不能充電
摔5次>>搖晃更大聲、充電孔完全變形
摔6次>>右側全凹
摔7次>>左上角凹
摔8次>>左下全凹
摔9次>>下方全凹...殼已有裂痕
摔10次>>正面重擊...搖晃時沙沙聲很多..感覺已全毀
摔11次>>按鈕凹陷
摔12次>>終於分離一點點了(黑紅交界處)
摔13次>>看的到內部和黏合痕跡
摔14次>>開始掉黑粉..一些電晶體...
摔15次>>分離程度足以用手扳開
摔16次>>完全爆開...但電線沒斷
重點是下面影片! 後面沒錄到...我從頭到尾摔了16次影片中的那種力道，他才爆開..其實那摔下去的聲音現場滿震撼的....真的很大力!! HTC真的不識蓋的!! 超耐操~
本文章最後由( 炘哥 )於 2015-4-3 20:29 編輯
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