這一顆核心看起來比較符合旗艦機的資格。
http://technews.tw/2015/08/03/mediatek-helio-x30-tsmc-16nm/
聯發科首推十核 Helio X20 處理器手機還要等到年底才會上市,但更新、效能更強的 Helio X30 據傳已在開發之中。(wccftech.com)
Helio X20 最大創新是採三叢集(Tri-Cluster)設計,而 Helio X30 又再往上突破,分別由 4 顆 2.5GHz Corex A72、2 顆 2.0 GHz Corex A72、2 顆 1.5 GHz Cortex A53 與 2 顆 1.0 GHz A53 等四組晶片所組成,比 Helio X20 更能針對不同任務負荷提供最佳效能。除此之外,Helio X30 將採台積電 16 奈米製程打造,在省電與散熱上,預料都將優於採用 20 奈米的 Helio X20。在其他硬體規格方面,Helio X30 支援雙通道 LPDDR4 RAM ePOP 封裝技術、最高容量達 4GB,並對應最高 4 千萬畫素的主相機鏡頭。
herry_jo 發表於 2015-8-3 19:57
Gpu是用那一家的技術
怎麼都沒題到
到時候就知道在大小核心之間切來切去所產生的停滯感了..尤其是在使用遊戲的時候..再說ARM並未改動它的驅動方式..這樣就算聯發科使用100個核心也解決不了頓感...這不是在M9+..M9上已經顯露出來了嗎?除非有更進一步的解決方式產生..高通的驍龍820就是為了解決大小核心的切換問題所產生的..另外LPDDR4的RAM最大只能支援到4G..不會吧!要是說LPDDR3最大支援到4G的RAM(32位元)這我相信..都64位元了還只能支援到4G打死我也不信....唉!這說的都什麼規格啊!真是.............