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[新聞] SoC的十八般武藝帶領智能手機走入黑科技時代
陳誠誼2015-9-15 21:53
相信看過《007》的朋友都對電影中詹姆斯邦德身上各種令人望塵莫及的黑科技裝備印象深刻，比如會發電的愛立信JB988就讓年輕的小編望眼欲穿，雖然在現實生活中這些“黑科技”的科幻手機不曾出現，但發展至今，得益於SoC芯片的不斷進步，智能手機也有著不少看似不可思議的功能，今天就讓我們來看這些手機的“黑科技”。
走哪兒都有網絡全網通功能來幫忙
不同國家的網絡情況有所不同，所以在以往出國使用智能手機時，用戶都需要提前了解自己的智能手機是否能滿足自己出國後的通訊需求，但全網通手機的出現讓這種麻煩變成了歷史，這不僅讓出國旅行變得更為便利，一部手機就能使用中國移動/聯通/電信的2G/3G/4G網絡，也大大降低了用戶在日常的網絡成本。這無疑得歸功於高通驍龍處理器中強大的基帶芯片，而在最新的驍龍808和810中，最新的X10 LTE基帶則擁有更強大的網絡支持。
高通X10 LTE基帶採用了台積電第二代20nm工藝製程，帶來了更好的功耗表現、更低的發熱水平。其全面支持DC-HSPA, EVDO, CDMA 1x, GSM and TD-SCDMA在內的所有網絡制式，更為重要的是，X10 LTE基帶支持Cat.9網絡，下行速率達到了450Mbps，相比目前Cat. 4標準的4G網絡要快3倍，比中國移動/電信即將推出的4G+網絡都要快1.5倍，同時上行速率也達到了50Mbps。
除此之外，高通對於載波聚合技術的推進和支持也令智能手機中的網絡體驗變得更好，載波聚合是一個簡單的概念：將多個載波結合在一起，這樣每個用戶都能得到更多的資源，從而獲得更高的數據傳輸速率和更好的用戶體驗。從某種意義上說，這是“多多益善”——聚合的載波越多，用戶就能獲得更多的資源，除了能帶來更快的網絡傳輸速率外，載波聚合還能有效改善網絡質量，提升吞吐量，使網絡負載更加均衡，尤其是在負載較重的時候效果會更明顯。
目前高通驍龍800、801、615、616、410等處理器已經支持載波聚合技術，前文中提到的高通X10 LTE基帶芯片已經能夠實現聚合三個20MHz的載波單元，這也意味著在硬件層面已經實現了對更高速4G+網絡的支持，配備高通驍龍810的智能手機手機可以直接使用。
紙質地圖曾被廣泛使用，GPS導航儀曾經也是我們必備的科技產品，但現在智能手機已經逐步取代了這些產品，為我們的出行指名方向，超乎想像的是，商場的指示牌很有可能也會成為歷史，因為室內定位技術已經日益成熟。比如此前推出的LG G3就已經能夠實現這樣的功能，在首爾的20家大型商場內，用戶都可以直接使用智能手機來查到定位，甚至能夠了解到自己想購買的商品的位置，這聽來是不是很神奇？其實在這其中，高通的IZat定位技術功不可沒。
其實，在所有搭載了高通驍龍系列處理器的手機中，都內置有IZat定位技術，IZat定位技術不僅僅依靠GPU芯片定位，更採用傳感器、WiFi和手機網絡輔助定位，再配合應用程序和實際測量地圖，可以在大樓內部實現更精確的定位功能，整體誤差不超過5米。這一切都離不開多種網絡和移動技術、地圖、應用和中間件協同工作，而高通驍龍處理器則是讓這些因素的位置數據共享變得更加簡單。
除此之外，高通通過與多個合作夥伴展開合作，正在幫助建造一個定位識別設備、網絡和應用程序的生態系統，它們可協同工作，提供多種場合下的全新定位體驗——無論是購物中心、機場、博物館、醫院、大學，或是辦公大樓內，定位都將變得更為簡單高效。
智能手機的硬件發展以超過摩爾定律的速度前進，從單核、雙核、四核到八核，雖然芯片性能已經有了長足的進步，但與之帶來的續航問題困擾著用戶和手機廠商，手機電池的瓶頸已經成為了限制智能手機發展的最大障礙，所以以高通為首的公司就轉而在充電上做起了文章，通過加快充電速度延長用戶的使用體驗，這就是我們熟知的Quick Charge閃充技術。
早在2012年的時候，高通就推出了Quick Charge1.0技術，當時熟悉的諸如三星、諾基亞、索尼、小米、HTC、中興、華為、LG、MOTO、宏碁、華碩、卡西歐、富士通、京瓷、松下、泛泰、夏普等公司都推出過兼容這一技術的智能手機，雖然它已經能夠提供將充電速度提升15%，但這難以滿足日益變大的智能手機電池，所以高通在2013年正式推出了Quick Charge2.0技術，將充電電壓從此前的5V提高到9V，甚至是12V。在Quick Charge2.0技術的幫助下，短短30分鐘就能為3300mAh電量的智能手機充60%，這一速度相比傳統充電器也提升了75%。
目前不少主流智能手機都已經內置有Qucik Charge2.0技術，比如我們熟悉的HTC M9、nubia Z9、LG G4、三星Galaxy S6系列，幾乎涵蓋了常見的所有中高端產品。值得注意的是，Quick Charge 2.0需要有加入了特殊芯片的充電器配合使用，但並不意味著用戶將多花費充電器成本，因為Quick Charge 2.0充電器和設備之間是相互兼容的，就算品牌之間混搭也不成問題。
很久之前，比爾蓋茨就已經預言，語音交互將會是未來人機交互技術的三大主要方向之一，在現今的智能手機中，已經有不少能聽懂我們自然語言的語音助手出現，甚至我們無需按鍵，僅僅通過語音就能喚醒他們，在這其中，其實離不開SoC中DSP的發展。
最著名的高通驍龍處理器就內置有強大的Hexagon DSP，DSP全稱是Digital Signal Process，在驍龍誕生之初，Hexagon DSP的任務被用於語音和簡單的音頻視頻解碼播放，但智能手機的媒體需求日益增大之後，DSP承擔起了更多任務。相對於CPU，DSP雖然不能實現CPU上所有功能，但在諸如在文字識別、目標識別、特徵偵測、跟踪識別、情境變化偵測等製定任務下，相比CPU擁有更高的效能比。
我們談到的自然語音交互就需要用到DSP與麥克風之間的協作來完成，為了讓語音能更好的被DSP理解，高通驍龍處理其中還配備有了Fluence Pro噪音消除技術和語音激活技術，前者能夠通過多個麥克風組件來捕捉聲音語言信號，從而讓手機能在嘈雜的環境中挺懂你在說什麼，這一技術同時也保證了手機在通話時擁有清晰的音質。而後者則確保手機以極低的功耗實時在線，能讓用戶“隨時喚醒”。
當然，DSP還有很多不同的功能，以即將推入市場的高通驍龍820為例，它所配備的Hexagon 680 DSP除了在語音方面有所見地外，還能自動對拍攝畫面進行暗部提亮，全新的低功耗島也能在極低功耗低狀態下讓所有傳感器持續工作。甚至在Hexagon 680 DSP的幫助下，驍龍820處理器只要開啟一個核心就能夠實現以往需要花費2個核心甚至3個核心才能完成的高質量音頻和視頻計算。
指紋保護安全高通還能更進一步眾所周知，每個人的指紋都具有唯一性，所以相交於數字密碼來說，指紋解鎖其實能更好的保護手機數據的安全。在2015年，按壓式指紋解鎖按鈕已經成為了高端智能手機的標配，雖然這一功能已經不甚稀奇，但其實在即將推出的高通驍龍820處理器中，指紋解鎖的可靠性已經今非昔比。
究其原因，是因為高通驍龍820搭載有Sense ID 3D指紋技術，不同於Touch ID簡單的2D捕捉掃描方式，Sense ID的超聲波可以穿透手指的外層皮膚，捕捉到指紋脊和汗毛孔等獨特特徵，從而形成用戶指紋的3D畫面Snese ID不會被指紋圖片蒙蔽，幾遍手指有汗或者污漬，也能正常掃描，識別率更高，速度更快。
另外在保護安全方面，也不得部提到高通的Qualcomm Zeroth平台，其通過模仿人類的大腦和神經系統，使得智能手機擁有大腦模擬計算驅動的嵌入式認知，除了能夠令智能手機獲得視覺認知和感知外，還能獲得直覺式安全——利用先進的行為分析探測和防範惡意軟件，從而增強終端安全，並提供更先進的用戶認證。而這也能帶給用戶更為直觀的體驗和更自然的互動。
SoC的十八般武藝帶領智能手機走入黑科技時代科技的進步總是為我們帶來新的便利，運用在智能手機中的黑科技也是如此，而在這背後是SoC芯片的進步，ISP、CPU、GPU、DSP和各種複雜傳感器的協同工作帶來了越來越簡單的體驗和更精妙的功能，高通作為世界上最大的智能手機芯片供應商功不可沒，就這一點來說，還真不是其他廠商能輕易超越的。
現在新一代的網路連結速度真是快啊...高通的黑科技尤其是新一代的驍龍820..620..618..420，等最新的晶片都採用新一代的整合技術..並且採用最新的wifi，802.11.ad..
★HTC論壇三週年生日快樂★
因為你讓我超越想像、不斷實現完美的畫面，讓我看見這一路令人驚豔的一切，我愛上HTC～
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