日本總和情報網站 Gadget 速報 17 日轉述 Fudzilla 的報導指出,據可靠的消息人士透露,高通(Qualcomm)採用 10nm FinFET 製程生產的驍龍(Snapdragon)830 處理器將在今年內發表,且搭載該款處理器的智慧手機產品(首發機)將在 2017 年 Q1 現身。
據報導,除驍龍 830 之外,目前也已知有比現行驍龍 820 擁有更高性能的驍龍 823 處理器的存在,而該款驍龍 823 產品似乎將持續採用 14nm FinFET 製程。
報導指出,從搭載驍龍 830 的智慧手機可能會在明年 Q1 現身這點來看,驍龍 830 可能將搭載在三星Galaxy S7、LG G5、小米 Mi 5 或宏達電(HTC)HTC 10 等旗艦機種的後繼機種上。
微博爆料客i冰宇宙曾於 1 月 22 日爆料稱,高通驍龍 830(代號為「MSM8998」)將採用三星 10nm 製程,搭載改良版「Kryo」架構,且將支援 8GB RAM,預計將在 2017 年初發布。
明年旗艦機應該5G到6G記憶體8G應該還要到後年
不過手機發展的越來越快了都破電腦等級了
Huang-Yang 發表於 2016-4-18 21:54
挖塞!! 支援8G RAM 都快比電腦的多了,真的是永無止境的成長~