懶得幫手機接線充電嗎,以後可能不必這麼麻煩!高通研發出新的無線充電技術「WiPower」,打破現有技術限制,不會因為金屬機殼受到干擾,未來智慧機和平板電腦的無線充電或許會更加普及。
Tomˋs Hardware、PhoneArena 28日報導,高通WiPower並非採用較常見的Qi或PMA規格,而是「無線電力聯盟」(Alliance for Wireless Power、A4WP)研發的「Rezence」。當前的無線充電技術無法替金屬機殼裝置充電,WiPower是唯一例外。由於越來越多裝置採用金屬外殼,高通無線充電總經理Steve Pazol表示,替金屬機殼裝置打造無線充電解決方案,是讓整體業界往前邁進的重要一步。
新技術不受金屬機殼干擾,搭載金屬外殼的智慧機和平板都能無線充電。WiPower充電速度達22W,速度絲毫不遜於其他無線充電技術,而且可一次替多個裝置充電、還能隔空充電。由於高通驍龍(Snapdragon)810處理器支援WiPower,Tomˋs Hardware推測,或許不久後就會有相關裝置問世。
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高通無線充電再進化、金屬機殼智慧機也適用
金屬機身也能使用真是太好了!!
充電時不用插拔手機USB線真的很方便,
希望未來HTC也能考慮使用無線充電呀!!
本文章最後由( JoeLin )於 2015-7-29 12:48 編輯
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