驍龍810處理器的性能限制和發熱,讓高通這個行動芯片巨頭的2015年上半年頭,過得很不開心。雖然自己並没承認這個問題,但是在面對許多搭載驍龍810芯片的機型出現發熱和性能縮水以及外界不斷的批評聲浪,讓高通也開始加快了新一代產品的研發進度。
雖然高通的公關部門竭儘所能的將發熱問題的影響降至最低,但是對新一代驍龍820的表現,還是蒙上了一層陰影。多年來,高通一直憑藉專門的核心設計團隊及集成了LTE調制解調器等特性,無論在高、中、低端的機型中,都擁有舉重的位置。
所以在2015年下半年和2016年上半年即將問世的機型中,依然還有許多的廠商選擇,使用高通的處理器,而高通也希望通驍龍820能够讓自己重新找回往日的雄風,重新赢得用户的心。
而在這其中,高通最想挽回的不是别人,正是世界頭號智慧手機廠商——韓國三星。
如果之前外界的消息屬實,那麼三星還將成為高通的生產合作伙伴,同時14nm工藝為高通生產迄今為止性能最為強大的行動處理器。這款處理器將集成4個64位的Dryo核心,主頻達到了3GHz,同時還配備了Adreno 530 GPU以及MDM9X55 LTE-A Cat.10調制解調器。
現在我們就可以確定,驍龍820將使用最先進的核心及生產工藝,因此我們希望未來的這四款機型能够使用高通的新處理器而擁有最强悍的性能。這些旗艦將會在今年下半年或明年上半年發布,也就是在高通大規模量產驍龍820之后。
1、LG G4 Pro
預計發布時間:2015年10月
LG在發布G4之後,并没有停下自己的脚步,根據媒體報導這家韓國電子巨頭將在10月發布全新一代的G4 Pro旗艦平板手機,除了搭載驍龍處理器LG首款使用全金屬機身的智慧手機。
同時,G4 Pro還將配備一塊2560×1440解析率的5.8英寸顯示螢幕及4GB LPDDR4運行内存RAM)包括了64G,機身儲存空間以及前後2700萬及800萬畫素拍攝鏡頭等超强悍配置。
這款G4 Pro將會一改往日我們對LG智慧手機的印象,無論在性能還是軟體上都會帶來不小的改進。
2、Mstar S700 Pro
預計發布時間:2015年10月
Mstar何許人也,大家一定不太熟悉,其實它是一家同樣來自中國的智慧手機廠商。
據悉,這款Mstar S700 Pro將在今年10月發布,配備5.5英寸2.5D玻璃QHD的顯示螢幕,内置驍龍820處理器及4GB運行行内存,還有32GB機身儲存空間。同時,Mstar S700 Pro的主要拍攝鏡頭2100萬畫素,前置拍攝鏡頭頂1100萬畫素,並且配備了一塊3500毫安時容量電池。
另外,這款手機還降裝Android 5.1.1操作系统,支持指紋識别、USB-C接口以及480美元(約合人民幣2980元)的售價。
3、HTC Aero
預計發布時間:2015年第四季
根據曝料大神@evleaks的多次爆料,在經歷HTC One M9的失敗後,HTC將賭注壓到了新一代旗艦HTC Aero的身上,並且將採用全新的設計風格。這款HTC的“英雄級”新機預計將在今年第四季正式亮相。
到目前為止,對於這款新機我們唯一知道的就是將搭載驍龍820處理器,其他細節不清楚。
不過HTC會如何將這款概念設計轉化為實際產品,我們都非常關注。
4、索尼Xperia Z5
預計發布時間:2015年9月
根據最新的消息顯示,索尼正努力搭載旗下Xperia Z系列旗艦的第五款產品,並且將會在今年9月在日本本土推出Xperia Z5、Z5 Ultra和Z5 Compact等多款衍生機型,而國際版Xperia Z5将會在9月的IFA柏林國際電子消费品展覽會上亮相。
目前關於Xperia Z5的消息也並不算多,畢竟Xperia Z4/Z3+才剛剛發布不久,因此Xperia Z5的消息不多也在情理之中。
目前為止,已經有人曝光Xperia Z5在除了搭載驍龍820處理器之外,還將使用USB-C接口、2100萬畫素拍攝鏡頭、配備索尼Exmor RS IMX230 CMOS感光器支持4K影片拍攝,同時還有4500毫安時容量電池以及預裝Android Lollipop系統,而並非是更新的Android M。
http://m.gsmarena.com/xiaomi_mi5_plus_pays_a_visit_to_tenaa-news-12966.php
Xiaomi Mi5 Plus swings by TENAA, poses for photos
這支亦採用Qualcomm820。
raypan888 發表於 2015-7-13 08:39
聯發科在通訊系統這塊有問題 看E9+衛星定位找不到 論壇有人發問就知道