先來發一篇競爭對手的消息,最近HTC也被這問題困擾吧!?
蘋果(Apple)次代智慧手機產品「iPhone 6s / iPhone 6s Plus」又有新情報流出!繼 1 日傳出據稱是 iPhone 6s 的機殼照,顯示 iPhone 6s 外觀設計幾乎同於現行 iPhone 6 之後,最新又流出據稱是 iPhone 6s 主機板(邏輯電路板)的照片,顯示 iPhone 6s 可能將搭載傳輸速度更快、更省電的高通(Qualcomm)「MDM9635M(別名「9X35」)」 LTE Advanced Cat 6 數據機晶片。
日本網站 taisy0、livedoor Blog 2 日報導,9to5Mac 網站公開了所取得的 iPhone 6s 主機板試作品照片,而從照片可知,iPhone 6s 將搭載高通「9X35」數據機晶片,其網路傳輸的下行速度可達現行 iPhone 6 的 2 倍。
(Source:sumahoinfo.com)報導指出,iPhone 6 搭載的是高通「9X25」晶片、其下行速度最高為 150Mbps,而 iPhone 6s 的「9X35」下行速度可達 300Mbps,整整較 iPhone 6 提高 1 倍(9X35、9X25 的上行速度皆為 50Mbps)。
據報導,除傳輸速度倍增之外,因「9X35」尺寸較迷你,故也可節省主機板的空間;另外,現行 iPhone 產品最為人詬病的問題就是電池續航力不佳,不過因「9X35」晶片採用 20nm 製程,具有優異的省電功能,故「或許」iPhone 6s 的電池續航力有望因此大幅改善。
「9X35」晶片目前已使用在一部份 Android 智慧手機上,而三星的 Galaxy S5 Broadband LTE-A 號稱是全球第一款配備「9X35」的智慧型手機。
(本文由
MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:
Flickr/matt buchanan CC BY 2.0)
不知道6s螢幕解析度是多少? 畢竟功耗太大螢幕"貢獻"滿多的
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