市場傳出,聯發科高階智慧手機晶片將跳過16奈米,直攻10奈米製程技術。聯發科表示,今年將會推出16奈米晶片,也會推出10奈米晶片產品。
聯發科表示,今年將會推出16奈米晶片,也會推出10奈米晶片產品(圖為聯發科晶片,聯發科提供)
聯發科高階智慧手機晶片曦力X20採用28HPM製程技術,隨著對手高通驍龍820新處理器採用三星14奈米製程,市場關注聯發科16奈米產品推出進度。
聯發科高階智慧手機晶片曦力X20採用28HPM製程技術,隨著對手高通驍龍820新處理器採用三星14奈米製程,市場關注聯發科16奈米產品推出進度(圖為聯發科旗艦產品helio X20應用處理器,取自聯發科官網)
聯發科副董事長暨總經理謝清江於去年10月底法人說明會中曾表示,16奈米晶片將依計畫於今年第1季末推出。
市場近日傳出,聯發科原本計劃採用16奈米製程的曦力X30臨時喊卡,將改為衝刺10奈米製程技術,預計今年底送樣,將可超前高通推出10奈米晶片。
聯發科表示,今年推出16奈米晶片計畫不變,也將會推出10奈米晶片產品;只是相關細節,目前不便透露。(中央社記者張建中報導)
看來明年聯發科旗艦晶片有16奈米和10奈米版本