[問題] 傳高通考慮拆分晶片部門，那HTC的下一家供應商會是?
文章分類：HTC One M9+
chunping2015-7-22 00:25
高通因曉龍810晶片過熱的關係，造成安卓一堆高階手機銷售不佳，連帶影響公司營收。
現在高通為了救股價，考慮要將公司(市值達 1,040 億美元)分拆為專利授權事業(市值 870 億美元)跟晶片事業( 740 億美元)，並有可能讓英特爾（Intel）收購高通的晶片業務。
據報導高通的次世代處理器「驍龍 820」還是有同樣的過熱疑慮。可能要等驍龍 830 才能解決「一部分」問題(預計在2016 年第 3 季問世)。
看來高通目前跟之後的產品都還有不少問題要解決，很好奇HTC什麼時候要把高通換掉?然後會選那一家? 希望新世代手機可以不要再發生過熱問題!
HTC論壇六週年‧★,:*:‧\(￣▽￣)/‧:*‧°★*
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