[新聞] 高通副總否認810過熱，某廠商蓄意造謠

老皮2015-5-8 23:09

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高通公司副總裁 Tim McDonough 在接受採訪時表示，高通 Snapdragon 810 處理器沒有任何問題，有關這款處理器發熱量過高的傳聞都是空穴來風，之前 Tim McDonough 曾公開承認 HTC One M9 和LG G Flex 2 存在過熱問題，但該問題僅存在於原型機，而不涉及公開發售的產品。


此前在測試中發熱量過高的產品均屬原型機或工程機，這是產品研發階段的一個過程，工程機的性能並不能代表最終發售產品的性能，市場上的傳聞都是關於工程機測試的結果，
高通將會調查這些傳聞的來源。由於高通 Snapdragon 多次傳出發熱量過高，三星電子將 Galaxy S6 和 Galaxy S6 Edge 兩款旗艦產品的處理器全部調整為自家生產的 Exynos7420，高通痛失一筆大訂單，以往 Galaxy S 系列的旗艦產品大多數均搭載高通晶片。


Tim McDonough 認為 810 處理器的傳聞出現了 LG G Flex 2 初期發售時，處理器的問題對於新品的銷量生產了巨大影響，同期也有其他公司的產品發售，有時候市場的遊戲規則就是這樣。


高通公司將在 2015 年下半年推出 Snapdragon 820 晶片，寄希望於這款產品能夠扭轉
810 處理器的不利局面，目前市面上搭載 Snapdragon 810 晶片的產品主要有 HTC OneM9、LG G Flex 2 和小米 Note 頂配版。

心得:不過M9的展示機的確摸起來溫溫的呢，一旁的E9+跟M8就沒有這樣的感受

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