智慧手機、平板機的儲存介質目前基本都是eMMC,功耗和成本都很低,自然受歡迎,但是設計本身的局限使得其未來提升速度會很困難,高通、東芝就準備革它的命了,共同發布了新一代閃存儲存規格UFS 2.0。
MMC(多媒體儲存卡)誕生於1997年,eMMC則利用它將主控制器、閃存颗粒整合而到了一個小的BGA封裝内,速度也不断提升:eMMC 4.41 104MB/s、eMMC 4.5 200MB/s、eMMC 5.0 400MB/s,但是因為使用的是8位元並行界面,潜力已經基本挖掘殆盡。
UFS使用的是串行界面,很像PATA、SATA的轉換。它支持全双工運行,可同時讀寫操作,期間的電源管理也更高效,此外還支持指令陣列。相比之下,eMMC是半双工,讀寫必須分開執行,指令也是打包的。
柬芝去年2月份就發布了UFS 1.1,並推出了相應的芯片組,還得到了JEDEC的認可從而成為國際標準,但那個版本的速度僅有300MB/s,很快就被eMMC超越了,因此才催生了新版本。
UFS 2.0有兩個版本,均有兩個傳輸通道。HS-G2的理論帶寬就有5.8Gbps,也就是超過了740MB/s,HS-G3更是翻番到11.6Gbps,接近了1.5GB/s,足够满足未來很長一段時間的需要,4K視頻的錄制、播放也是小意思。
東芝已經在準備支持該標準的閃存,預計第二季度出貨新閃存和主控。高通則有望在高通805處理器内加入支持。
這兩家大佬的力推加上JEDEC的撑腰,UFS 2.0的前景還是可以看好的,不過短期内肯定還是eMMC的天下,尤其是中低端設備。
東芝帶來UFS 2.0
UFS的目標就是改進並取代eMMC
eMMC、UFS速度進化圖
UFS、eMMC特點對比
以上文章來自http://news.mydrivers.com/1/290/290111.htm
如果能使用UFS 2.0那麼你的手機的讀寫速度將會改觀,現在的ROM採用eMMC 5.0的話讀寫速度是500M,那換是UFS2.0將達到1.5G要快上許多,有句話說得好,東西再好,也要有人用,真是太對了.。
本文章最後由( 陳誠誼 )於 2014-11-7 01:20 編輯