[新聞] hTC工程師使命必達！

小賴2015-3-20 12:09

先在在這邊跟工程師說辛苦了大家最擔心的問題已經解決了讓使用者等待是有代價的!!
-------------------轉載自 鉅亨網

宏達電(2498)採用高通(Qualcomm)「驍龍(Snapdragon) 810」處理器的旗艦智慧型手機「HTC One M9」傳出成功降溫的好消息！

bgr.com、Phandroid等多家外電報導，網友Robanoid 19日在Reddit論壇上爆料，內部消息顯示，宏達電已透過軟體更新，順利讓機體降溫9-10度C，而相機效能也作出改善。最新測試顯示，M9機身表面溫度現在最高為40度C，就算是在充電的時候也是如此。知名宏達電軟體開發商@LlabTooFeR 19日也透過Twitter爆料，宏達電已完成大多數地區的M9軟體最終版、順利解決過熱問題，這代表這款裝置已經能準備出貨，預計4月就能上市。


@LlabTooFeR還透露，最新平台與64位元作業系統是導致問題的元兇。荷蘭3C社群網站Tweakers甫於3月16日報導，在拿軟體還未更新的M9執行評測程式GFXBench後發現，機體表面的溫度最高竟超過55度C，比去(2014)年出品的M8高出逾15度C，明顯有過熱跡象。驍龍810先前就有傳出過熱問題，三星電子(Samsung Electronics Co.)最新旗艦智慧型手機「Galaxy S6」、「Galaxy S6 Edge」也改用了自家的Exynos 7420處理器，引發市場關注。


對此，韓國時報(Korea Times)3月3日報導，三星電子共同執行長兼行動通訊部門總裁申宗均(J.K. Shin)曾在MWC會場上表示，三星過去用的高通處理器的確比較多，但其實公司的策略是很有彈性的；假如高通的晶片夠好，三星就會立即採用。之前在回應過熱問題時，宏達電宣稱接受測試的M9手機並非使用最終版的軟體，事實上，該公司還推延了M9的台灣上市時間、目的就是為了修正軟體問題。
本文章最後由( 小賴 )於 2015-3-20 12:13 編輯

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