[分享] 比英特爾還要猛 台積電10nm 四核A57芯片已出
陳誠誼2015-7-7 21:58
對於芯片的先進制程，台積電、Intel、三星都拼得很凶。
在近日舉辦的第52屆設計自動化會議中，台積電設計技術平台副處長Willy Chen又對外詳細介绍了16nm和10nm FinFET工藝的情況並稱，16nm的設計流程早已準備就绪，目前已進入可實際設計芯片的狀態。
而對於10nm，台積電稱，調整了規則檢查和集成成分提取器後，第一款集成四核ARM Cortex-A57的驗證芯片已經送廠生產，這比4月份財務預測的第四季度又有提前，明年風險試產將不會有問題。
對於1Xnm來說，蘋果的A9、驍龍820、麒麟950等手機廠都在爭奪，而NV的Pascal、AMD的Zen也會正式邁進。
據說後年台積電還會祭出7nm（四重曝光技術），比Intel還要快，這回可真是好看了。
接近成品的第一款驗證芯片
以上文章來自http://news.mydrivers.com/1/437/437654.htm
後年要進展到7奈米啊！天啊這會不會太快了點啊！不過若技術上能解決漏電問題，加上四重曝光。這技術無疑的領先Intel及三星，我期待台積電能有此技術也有此能力達成目標。
本文章最後由( 陳誠誼 )於 2015-7-7 22:08 編輯
★HTC論壇三週年生日快樂★
因為你讓我超越想像、不斷實現完美的畫面，讓我看見這一路令人驚豔的一切，我愛上HTC～
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陳誠誼2015-7-7 22:23
啪滴 發表於 2015-7-7 22:13
感謝分享
是說高通s820的流言好像不少
高通S820是采用自己的核心設計，它與ARM公版的S810有明顯的不同，因此它應該可解決S810，A57升頻至1.2GHz所引起的高熱。而且S820它只採雙二核設計也就是二大二小，而不再追求高核心數，我也期待它能解決所謂發熱問題。至於高通S820會下單給誰，三星的機會可能會大一些，畢竟三星14奈米現在己在採用中。台積電尚未量產。
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Vector Tsai2015-7-7 23:16
陳誠誼 發表於 2015-7-7 22:23
高通S820是采用自己的核心設計，它與ARM公版的S810有明顯的不同，因此它應該可解決S810，A57升頻至1.2GHz ...
每次陳大的回覆都很有誠意
但是一半以上我都看不懂，哈！
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