[討論] 看完Z3+情況，高通S810真的是....

scar_chen2015-7-10 02:48

其實高通CPU發熱，耗電已經不是新聞，以前高通CDMA系統 就有這個毛病，後來LTE 4G 也是 由CDMA 基處開發上去，速度增快，但是 耗電及發熱 仍無解，也許高通應該向Intel 請教了，Intel CPU是越來越省電，溫度也越來越低。
2011年 高通 Qualcomm MSM8660 +LTE 4G 用在  HTC Rezound 手機上 就已經會發熱了
本文章最後由( scar_chen )於 2015-7-10 12:55 編輯

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hujyhjye2015-7-10 10:20

真的選擇團隊真的很重要，現在只能希望宏達電加油聯發科加油。

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Beta2015-7-10 10:24

防水手機的特性對於過熱更為敏感，已知Z3+提前限制溫度達65度開始警告，後續更新是否改變要再觀察，類似機型可以對比HTC Butterfly 3。M9的金屬殼散熱好一些。高通在基頻具有優勢，目前單晶片支援64 bit、LTE Cat.9、LPDDR4，只有高通別無選擇。

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scar_chen2015-7-10 11:59

1.在台商界有導熱塑膠,普遍用在LED 球泡燈本體,建議HTC 可以考慮用在手機上.2.鋁殼傳導熱量快,光凸表面散熱會變慢,如果表面用用細法令紋及導熱噴漆可以幫助散熱.
3.熱傳導與熱散熱是兩種不同概念.




本文章最後由( scar_chen )於 2015-7-10 12:01 編輯

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Beta2015-7-10 12:39

在商言商，廠商自有考量，消費者選擇符合自身需求的產品且盡可能避開潛在問題產品更為實際。這裡提到的散熱只是泛稱的比較概念。

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kenny wang2015-7-10 13:13

超薄4G智慧機OPPO R5 獨家冰巢散熱技術加持

http://www.sogi.com.tw/m/articles/%E8%B6%85%E8%96%844G%E6%99%BA%E6%85%A7%E6%A9%9FOPPO_R5_%E7%8D%A8%E5%AE%B6%E5%86%B0%E5%B7%A2%E6%95%A3%E7%86%B1%E6%8A%80%E8%A1%93%E5%8A%A0%E6%8C%81/6236849

想了解這特殊的散熱技術

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Beta2015-7-10 13:48

你應向scar_chen引言詢問才是。我對OPPO毫無興趣。

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kenny wang2015-7-10 15:06

我也只想了解散熱技術，畢竟這是相當重要的一環。

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summin2015-7-10 15:38

真的選擇合作夥伴真的很重要，希望宏達電手機還是多用聯發科處理器核心拉~請也愛用國貨！

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