[分享] 傳hTC M9強尬i6 Plus 挑戰最薄平板手機

文章分類：新 HTC One

春捲2014-11-7 08:57

資料來源: 中時電子報
http://www.chinatimes.com/realtimenews/20141106002422-260412


5.5吋的iPhone 6 Plus厚度僅7.1公厘(mm)，讓果粉驚為天「機」；不過，國外網站謠傳，預計明年3年推出的宏達電下一代機皇hTC One M9，螢幕雖放大至5.2吋，厚度卻薄至7mm，或將取代iPhone 6 Plus成為地表最薄的平板手機(Phablet)。


宏達電今年第1季末推出的旗艦智慧手機hTC One M8，雖然頗受市場好評，但5吋1080P Full HD的螢幕，以及9.35mm的機身厚度等規格，相較後來上市的Sony Xperia Z3、Samsung Galaxy Note4、LG G3等主力競爭對手，顯得遜色許多。


尤其蘋果在9月推出尺寸更大的iPhone 6／iPhone 6 Plus，將機身厚度進一步壓縮至6.9／7.1公厘後，更將其他品牌旗艦機遠拋在後。不過，根據英國網站Christiantoday.com報導，謠傳宏達電將以極致工藝技術挑戰蘋果，開發中的hTC One M9薄度僅7公厘，如果成真，將取代iPhone 6 Plus成為地表最薄的平板手機。


可能在明年3月世界行動通訊大會(World Mobile Congress)發表的hTC One M9，傳聞除了將QHD規格螢幕進一步放大至5.2吋外，電池容量還可能由前一代的2600 mAh加大至3500 mAh，優於iPhone 6 Plus的2915 mAh。此外，市場也揣測M9是否會沿用安謀(ARM)架構處理器，或換口味改採英特爾行動處理器。







OS:
之前不是有新聞說HTC下一代手機不叫M9了，怎麼又傳出這新聞...
不過還蠻喜歡「強尬i6 Plus」這字眼，HTC加油啦!!

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