台積電今天官方宣布,16nm FinFET Plus(簡稱16FF+)工藝已經開始風險性試產。
16FF+是標準的16nm FinFET的增強版本,同樣有立體晶體管技術在内,號稱可比20nm SoC平面工藝性能提升最多40%,或者同類功耗降低最多50%。台積電表示,該工藝已經在ARM 64位元架構上通過了驗證,Cortex-A57大核心能够跑到2.3GHz,Cortex-A53小核心則能做到75mW。
更關鍵的是,良品率也正在稳步提升,同期技術成熟度相比台積電此前所有工藝也是最好的。
台積電稱,16FF+工藝將在11月底按計劃通過全部可靠性驗證,已有近60項客户芯片設計安排在2015年底前完成流片。
根據良品率和性能情况,台積電預計新工藝將在2015年7月左右開始大規模量產。
Avago、飛思卡爾、LG、聯發科、NVIDIA、瑞薩电子、Xilinx都站出來表達了對台積電16FF+工艺的支持,表明他們都正在準備相應的產品,特别是NVIDIA出來發言的是GeForce業務部門高級副總裁Jeff Fisher——16nm N卡明年見!
以上文章來自http://news.mydrivers.com/1/330/330232.htm
台積電真的太強了,16奈米芯片出來之後,下一步就直接進入與ARM合作的10奈米芯片了,科技實在進步的太快現在還在用28nm的產品,沒想到明年竟然16nm就出來。真是嚇人啊!
Redfox 發表於 2014-11-14 08:47
這樣到底是哪個?
三星:14奈米製程搶到蘋果A9訂單