[討論] 官方是否會願意協助拆機呢？？

暗夜〆夢魘2018-4-27 22:59

我接下來的言論可能比較激進

如有得罪

先像大大說聲抱歉

1.如果我自稱是生物學專家，然後跟你說屎營養又健康，你會去吃嗎？？

2.經過自己的測試，發現背蓋發熱只有CPU的那一條而已，而並非是背蓋整體。如果那真的是導熱片，理論上應該迅速整個背蓋都發熱，而並非單一一塊；得證：那不是導熱片

3.該版明確強調只是“應該”，此時你就應該明白，一個工程師只敢說“應該”兩字，基本沒參與硬體組裝的部分。這就像一個人硬說自己很會搞電腦，卻連CPU跟主機板該怎麼選購都不會的道理一樣。

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MAO x2018-4-29 01:29

覺得HTC可以提供想嘗試自己動手的玩家一些協助，例如販賣拆機所需的耗材,並且附贈一些簡易的説明。

雖然這有可能會洩漏一些機密？但個人認為可以從上市滿一年的機型開始提供？(比較不會影響新機銷售？)

説不定還有其市場也説不定

但是前提機構設計的好拆好裝啦

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暗夜〆夢魘2018-4-29 20:13

真的ww
不過市面上目前能買到的就只有M10的零件而已

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王敏峰2018-4-30 14:47

這個問題不用問我覺得一定是不會協助的啊啊啊

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yytsai2018-5-2 08:44

相較於youtuber的講解，我當然傾向相信htc工程師的說法（如果他真的是），這黑膠片的位置也符合一般手機石墨貼片的位置（覆蓋cpu與部分電池）。

至於實際上是不是石墨片？希望有業內人士能給個明確的答案。

若真不是石墨，或許用真的石墨貼片來取代會對cpu降溫有效。利用第三方工具把大核關閉也是一個降溫的方法。
這件事讓我想到thinkpad x60/x61當年為了造型削薄palmrest厚度，無線網卡發熱直接傳到右手腕，導致使用體驗不佳。
曾有使用者拆下palmrest貼雲母片、隔熱紙、導熱片、HD保力龍，再噴上隔熱噴漆……

本文章最後由( yytsai )於 2018-5-2 09:15 編輯

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HTC end user2018-5-2 09:11

我覺得就算是專家好了，對此不一定有同樣的見解，即便確定材質是石墨，就其本質能散熱沒錯，但這樣配置能降溫的效果如何應該也都需要實測(而且測的環境及條件需符合這專業領域認可的標準)，不然用理論來戰，總有人提出使用什麼別的材質和配置會更好(或者涉及機密，知道有，但不說？)。
然後即便證實有更好的，再來還需考量實際採用的可能性，像是成本？



本文章最後由( HTC end user )於 2018-5-2 09:13 編輯

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