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[新聞] HTC新機曝光：挖孔設計 驍龍665加持
Wall-e2020-6-5 17:58
HTC這台新機沒有用上7系列的處理器有點可惜!
不過還是希望HTC能夠多著墨在中高端機型,然後在低端產品部分附上幾支聯發科處理器的機型!
還有LCD或OLED屏下式指紋辨識希望能早日導入!
如果可以的話,能夠推出和遊戲廠商如UBISOFT合作的保護套也是不錯的選項!再來就是希望內存能往8G,12G,16G,16G發展!(雖然我想建議內存和台灣MICRON或toshiba購買,不過HTC好像和三星合作無間)
https://www.cnbeta.com/articles/tech/987165.htm
HTC新機來了！近日，外媒從Google Play後台發現了一款HTC新機參數規格，不過這並非此前盛傳的HTC新旗艦，而是經典的Desire系列新機——Desire 20 Pro。規格上，Desire 20 Pro搭載了驍龍665處理器，2340x1080分辨率屏幕，400ppi，6GB內存，Android 10系統。
外觀方面，據此前曝光的設計圖所示，Desire 20 Pro採用了流行的挖孔屏設計，挖孔位於正面左上角，後置指紋識別，後置四攝。
Desire 20 Pro很明顯是一款中端機型，按照HTC的定價風格，很難說它是否能在如今競爭激烈的手機市場中脫穎而出。
目前最令人期待的還是HTC全新5G旗艦，據悉這款旗艦定於7月在台灣市場首發上市。
不過，關於該機的更多細節尚未曝光，謹慎猜測，這應該是一款驍龍865 5G平台的產品。外形方面其實也無非是延續U12的非異形窄邊或者採用供應鏈成熟的水滴屏、劉海屏、挖孔屏、彈出鏡頭等語言。
本文章最後由( Wall-e )於 2020-6-5 18:03 編輯
本文章最後由( Wall-e )於 2020-6-5 18:06 編輯
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