[分享] HTC M9使用高通晶片之外，似乎將有聯發科版本?

文章分類：HTC 其他手機

淡海魯蛇哥2015-1-7 12:30

聯發科在宏達電供應鏈再下一城，繼中階晶片與高通分食渴望機（Desire）820訂單後，宏達電即將在今年3月登場的旗艦機HTC One M9系列也將出現聯發科、高通（Qualcomm）分食訂單的場景，這將是聯發科首度拿下宏達電機皇訂單，最新高階晶片MT6795一推出即與高通的高階晶片Snapdragon 810來場頂尖對決，讓聯發科今年擴大4G晶片市占信心十足。

美國消費性電子展（CES）將在美西時間1月6日式開展，與全球通訊大展（MWC）開展之日間隔約2個月，因此晶片廠包括高通、聯發科CES上都將聚焦於物聯網，不過，由於市場盛傳高通的手機晶片驍龍800系列的最新產品Snapdragon 810出現過熱問題，不但將影響三星、樂金的新機皇上市時程，也將拖累宏達電，致使聯發科將有機會受惠於轉單效應，但為澄清不實謠言，高通已在CES展前在社群網站上強打Snapdragon 810晶片出貨順利消息。

高通的最新高階晶片Snapdragon 810晶片搭載各家機皇出貨順利，而聯發科則是以其技術整合真本事，以上個月才最新出貨的最新64位元8核心的高階晶片MT6795，打入宏達電機皇供應鏈，將與高通直接對決，最後銷售成績不但關乎宏達電在中國大陸市占率，也成了聯發科後續高階晶片進軍國際品牌機皇系列的風向球。

據悉，去年第4季，大陸媒體透過跑分軟體安兔兔 (AnTuTu)評測，宏達電Desire 820s所搭載聯發科64位元8核心，單核跑速為1.7GHz的最新晶片MT6752，跑分高達4萬2千餘分，相較之下，宏達電Desire 820搭載高通中階晶片驍龍600系列的Snapdragon615的跑分甚至不到3萬分。這場中階晶片的直接對決賽，成了聯發科去年12月甫出貨的MT6795首樁好消息就是直接單挑高通的Snapdragon 810晶片，向宏達電機皇邁進。很快地，在跨年前夕，已盛傳宏達電將在今年3月發表的HTC One M9系列的中國大陸版，將由聯發科提供晶片，聯發科的晶片也將並首度搭載HTC旗艦機型Sense 7.0 UI介面，成為機皇晶片供應商。就在CES前夕，好消息已在業內傳開，高通、聯發科則都不對客戶相關訊息進行回應。

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聯發科想要力拼高階晶片的轉型，想必大家都有目共睹。如同報導中所描述，最近幾個產品也實際上不輸高通，甚至還有跑分上贏過的情形出現。從上次小米在紅米機上衝康聯發科之後，似乎在高階晶片上還沒有一定的聲音。

HTC如果真的與聯發科攜手，希望是一個共利的結果，HTC的好產品能夠更有價格競爭力，聯發科能夠藉此突破高通在高階的禁錮，讓我們看下去...

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