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【陳俐妏╱台北報導】高通高階S810晶片過熱傳聞甚囂塵上,恐造成手機品牌廠旗艦款上市時間延遲,供應鏈指出,S810晶片卡關,可能讓品牌廠如宏達電(2498)、LG、SONY等旗艦款大量量產時間往後延,不過,三星將因而受惠,主要是GALAXY S6將搭載自家的獵戶座處理器7420,可望搶得上市先機。
去年底時,高通曾大動作出面否認高階產品S810過熱和出貨遞延傳聞,但原本規劃在3月量產的時間點,近期市場傳出恐又有變化。供應鏈指出,S810何時大量量產的問題,卡死國際手機品牌廠旗艦款上市檔期。本周可能將發布的小米5,因也搭載高通S810晶片,原上市時間訂在3月,隨S810問題,真正開賣時間會落在何時,備受關注。
S6料將最早報到
摩根大通團隊預期,S810是高通首批採用20奈米製程處理器,如果重新設計大概需要3個月。換言之,S810要趕上第2季最熱門的手機銷售檔期可能很拼。
供應鏈指出,國際手機品牌廠對於自家旗艦款機皇,大都偏愛搭載高通處理器,隨著高通高階晶片傳出疑慮,有望讓三星漁翁得利,以往三星在旗艦款晶片策略,就是80~90%配置自家生產的獵戶座晶片,其餘10~20%才採用高通晶片,按目前推出時程來看,三星GALAXY S6有望成為品牌廠最早報到的新機皇。
雖然高通在美國消費性電子展(CES)大秀新品,展前也在社群網站打出S810晶片出貨順利消息,但最新市場消息傳出,高通去年底已啟動一波全球裁員,人數約達600人,包括台灣、印度都在裁員範圍內。
高通全球裁600人據了解,高通在台灣第一波裁員對象包括業務、產品經理、研發及行政人員等,在3月底前將裁撤掉台灣研發人員,僅留下FAE(支援當地客戶工程師);產業人士分析,高通近期將面臨中國反壟斷調查宣判,恐須繳納鉅額罰款,此波人事業務調整,可能是為業務精簡預做準備。
宏達電今年在Desire系列重新祭出機海戰術,可望化解高通晶片問題讓旗艦款遞延的衝擊,據國外爆料大神@Upleaks引退前傳出的相關消息指出,宏達電旗艦款Hima將不會搭載指紋辨識,不過隨手拍RE將會有紅色新款。
@Upleaks在引退前還加碼爆料,指出宏達電將與中國平板晶片廠全志合作,全志和瑞芯微原是中國前2大平板處理器廠商,產業人士認為,考量全志技術,加上缺乏機頻等技術支援,要在手機業務合作可能性不高,推估可能為物聯網業務。
我寧願買好手機,才不會因為S6早上市而買它,還好我合約到下半年才到期,我可以等
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