不知道這能不能說..沒有圖片真機形狀..我也不知道能不能..但是我們應該也有知的權利..希望論壇能夠讓大家放開一點....如果也不行的話那請刪除吧!以下本文....
又有一些 消息曝光,這次是主鏡頭與無線網路部分。
在確定了處理器、記憶體、儲存空間以及螢幕解析度之後,現在這款旗艦手機又有新的資訊曝光。
我們都知道宏達電的下代機相機規格是20MP.主相機COMS的感光元件.這個感光元件可能來自 Toshiba..而不是SONY..在Toshiba的相機20MP的感光元件裏它的尺寸為1/2.4英吋..從東芝資料表中為厚度6mm...在過去東芝亦有8M..13M亦有這個鏡頭..只不過在市場上比較少見...
除了 Toshiba 的 CMOS 感光元件外,該開發者同時提到, 將會採用 Broadcom 的 2T2R 無線網路晶片,型號為 BCM4356。這款晶片支援 802.11a/b/g/n/ac 以及 Bluetooth 4.1 規範,與 Google Nexus 6 使用的網路晶片相同。
以上資料來自[size=15.960000038147px]http://chinese.vr-zone.com/143138/htc-one-m9-will-take-toshiba-t4ka7-cmos-and-broadcom-bcm4356-02112015/
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[size=15.960000038147px]由於無法說的很齊全因此請大家原諒...不過這次應該會有比較大的亮點...尤其是在相機以及網路晶片方面會有比較大的進展...我相當期待三月份的發表能給我們驚奇...
[size=15.960000038147px]一切應該以宏達電公司公告為準.....
★HTC論壇三週年生日快樂★
因為你讓我超越想像、不斷實現完美的畫面,讓我看見這一路令人驚豔的一切,我愛上HTC~
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