日前外國科技網站就為多款手機進行溫度測試 , 他們通過溫度測試試圖證明使用 Snapdragon 810 比較熱 . 根據他們的測試結果 , HTC One M9 的全運行溫度可以高達 55.4度 , 而其他手機則在 40度左右 . 測試的公佈是為了突顯 Snapdragon 810 過熱還是 HTC One M9 過熱 ??[/url]由結果, 大家第一個意識是 HTC One M9 過熱了 , 同是 810 處理器的還有 LG G Flex2 , 而且比較的對象不是同級的 Galaxy S6 所用的 Exynos 7420 ?不過以上都不是筆者想說的重點 , 亦不是為 Snapdragon 810 或 HTC One M9 平反 , 重點是測試的不公平 . 眾所周知 , 金屬 , 由其是鋁的傳熱導熱性都比塑膠好 . 而他們所用的測試儀器都只是測試到物件表面溫度而非核心溫度 , 金屬傳熱快, 表面溫度高 , 而塑膠的傳熱就比較慢 , 所以表面溫度不高 , 但不代表核心溫度不高 . 真正測試溫度應以核心的溫度為主 , 而不是這種嘩眾取寵的測試報導 .另外 , 金屬有一個優點 , 由於傳熱快, 相對散熱快 , 所以比起密封悶透的塑膠更可以令電子零件提高耐用性
出處[url]http://qooah.com/2015/03/17/htc-one-m9-%E7%9C%9F%E7%9A%84%E5%BE%88%E7%86%B1-%E5%AA%92%E9%AB%94%E6%A0%B9%E6%9C%AC%E8%83%A1%E4%BA%82%E6%B8%AC%E8%A9%A6/
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希望還在擔心m9發熱問題的朋友可以看一下這篇我想看完這篇 應該可以放下一半顆心了
閣下費這麼大一段文字說明這個問題真的有點弄巧成拙了。這個測試不公平之處在於它並非使用零售版的M9,而是用工程機或者媒體機在非最終版韌體條件下測得──並非其溫度測試點是在機器表面還是核心。
你說得沒錯,金屬比塑料導熱快,但這是我們消費者應該關注的嗎?重要的是,M9的表面溫度測出來高(原文的紅外線圖譜體現得非常清楚),什麼是表面溫度,就是我們握持手機時能感知到的溫度,不管核心是否過熱,只要電路板和元器件能承受,機器運行穩定,核心溫度根本就不是我們需要考慮的因素──表面溫度則恰恰相反,如果機器玩一陣子就明顯感覺燙手,我相信沒有多少人會願意使用。當然,我也在樓主另一篇文章里回覆了表示我知道這個測試存在的問題,但是樓主不應該用表面溫度不高不代表核心溫度不高這種說法來擾亂視聽吧?
本文章最後由( 人云奕云 )於 2015-3-17 23:38 編輯