當初M9發表時完全沒有任何興趣(當初用M8),等到八德店實機展示時,看到金鑽銀覺得真的好美跟店員詢問有無灰色實機可觀賞,但店員只說有DEMO機,拿出來一看就愛上它了,這就是我要的質感
加上我合約到期的關係所以就去中華續約M9深灰色64G
下面簡單說一下我的心得整理
外觀:當初看M9覺得比M8醜,不過越看就越喜歡,很喜歡M9兩截式的包覆設計,跟方形的鏡頭,看完M9再回去看M8就覺得後方雙鏡頭就是怪怪的,不是說不好看就是有點不太協調,M9看起來俐落許多了,後來覺得買深灰色是錯的,因為M9的設計元素就是要雙色金屬框才對味,灰色就只有一個顏色算是鈦灰色,真的太低調了! 有點可惜!
處理器ualcomm® Snapdragon™ 810,八核心64 位元,4 核 2.0GHz + 4 核 1.5GHz 處理器
使用起來就是比M8來的燙,溫度提升得很快,耗電量也比M8快,應該是系統肥大導致處理器來回奔走,希望HTC能盡早釋出更新檔至於新的CPU速度有無比較快,我覺得跟M8差不多,如果真的有比較快應該就是差一點而已畢竟現在支援64BIT的軟體還不是很多,所以暫時看不出有甚麼厲害的地方
3GB DDR4 記憶體:因為有3GB的關係所以開機之後都還有1.5G的空間可用,算是非常的順暢,不過升至android 5.0.2之後真的非常的吃記憶體,隨便開2-3個程式再用CLEAN MASTER清一下記憶體,隨便都可以清掉300-400MB(不包含玩遊戲,單純FB,LINE,網頁),希望以後會有系統優化
相機:因為才剛入手沒有太多著墨,跟M8比細節更多更不容易過曝,因為之前M8的UltraPixel常常照相時很容易過曝,應該是進光量多的關係導致容易過曝,M9前鏡頭的部分也有類似的問題,至於其他後製軟體我沒有摸,所以就不講了!
後面就是開箱手機跟洞洞殼2代 相機是用ZEN5拍的請見諒!如果你有貼玻璃保護貼的話洞洞殼2代依然是無法密合的,我也在考慮是不是要撕掉玻璃保護貼了!