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[新聞] 高通快充Charge 3.0發布:驍龍820/620/618/617/430處理器支持

一般用戶

等級6

資深大大

喬大爺2015-9-15 14:52

快充終究不是治根的辦法
加速電池改良 , 使電池本身更耐用 , 壽命更長 , 充電更快(無需快充)
才是治根的辦法






高通今日宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc. 現已推出下一代快速充電技術Qualcomm®Quick Charge™3.0。作為快速充電技術的第三代產品,Quick Charge 3.0在同類產品中首次採用最佳電壓智能協商(Intelligent Negotiation for Optimum Voltage,INOV)算法。



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INOV是由Qualcomm Technologies開發的全新算法,旨在幫助便攜設備具備選定所需功率電平的能力,以在任意時刻實現最佳功率傳輸,且最大化效率。 Quick Charge 3.0能在大約35分鐘內將一部典型的手機從零電量充電至80%,而不具備Quick Charge的傳統移動終端通常需要大致一個半小時​​的時間。

借助INOV和其他先進技術的Quick Charge 3.0,可實現比Quick Charge 2.0最高達38%的效率提升,同時還採用其他方法幫助保護電池壽命週期。此外,當與Qualcomm Technologies最新的、先進並聯充電配置一起使用時,Quick Charge 3.0可以實現:

與Quick Charge 2.0相比,幫助提高快速充電速​​度最高達27%,或減少功率損耗最高達45%

    比Quick Charge 1.0快2倍的充電速度

Quick Charge 3.0現已正式推出,並將在部分Qualcomm®驍龍™處理器中以選配形式提供,包括驍龍820、620、618、617和430處理器;搭載這一技術的移動終端預計將於明年上市。 Qualcomm驍龍處理器是Qualcomm Technologies, Inc.的產品。

Quick Charge 3.0還帶來了諸多方面的提升:在Quick Charge 2.0的基礎上增強了靈活性,特別是在充電選項方面。 Quick Charge 2.0提供5V、9V、12V和20V四檔充電電壓,Quick Charge 3.0則以200mV增量為一檔,提供從3.6V到20V電壓的靈活選擇。這將允許手機獲得恰到好處的電壓,達到預期的充電電流,從而最小化電量損失、提高充電效率並改善熱表現。

Quick Charge 3.0能夠與Quick Charge之前的版本及連接器(包括USB Type-C)前向和後向兼容,並且擁有同樣的超快充電速度,以及獨立電路,為OEM廠商提供更靈活的選擇,此外還有幫助達到質量和安全標準的UL認證。

Quick Charge 3.0的採用建立在對現有設計最小化改變上,能向OEM廠商提供低成本的快速充電選項。運營商和OEM廠商將受益於既有的Quick Charge生態系統,包括20多家已支持Quick Charge 2.0技術的OEM廠商和90多種可用配件。

http://www.mobile-dad.com/a/285/16080.html

HTC~繼續加油!
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一般用戶

等級4

模範鄉民

alexlee02192015-9-15 16:17

快沖其實滿傷電池的,3.0又更快,產生的熱能對電池又再加速,真的是兩難啊!

HTC你可以再自我感覺良好再好一點!
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一般用戶

等級2

新手鄉民

1855T2015-9-15 17:43

應該會很貴啦,再觀看囉                           

平安健康
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