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[新聞] 3D堆疊式天線加持!無邊框手機有望問世

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新手鄉民

TA12015-10-22 15:32

工研院今天發表 3D 線路堆疊技術,只要將「奈米觸發膠材」塗佈在手機外殼指定區塊,即使是90度彎角,透過雷射照射產生金屬沈積,即可成為天線,而透過 3D 堆疊列印原理,最高可堆疊五層天線,包括 3G、4G、藍牙、GPS、Wi-Fi、NFC,都能堆疊在同一小塊面積,工研院機械所先進製造技術組副組長許文通表示,透過該技術,可真正做出無邊框手機。
工研院今天發表3D線路堆疊技術,只要將「奈米觸發膠材」塗佈在手機外殼指定區塊(左邊灰色區塊),即使是圓弧、90度彎角(右邊),透過雷射照射產生金屬沈積,即可成為天線。(記者陳炳宏攝)
許文通表示,目前各大廠的智慧手機,設計外殼時均會考量如何設計天線,滿足不同通訊功能,但 3G、4G、Wi-Fi、NFC 等不同功能需要不同天線,外殼需要規劃出不同位置安置天線,甚至得在外殼以預埋方式繞圈,大幅降低外殼設計彈性。
許文通指出,工研院開發出來的「雷射誘發積層式 3D 線路技術(Laser Induced Metallization 3D Circuit)」,讓設計師在設計外殼時,可不用考慮天線佈建因素,屆時在外殼塗佈「奈米觸發膠材」後,設計好的天線圖案透過雷射照射,可產生金屬沈積變成為天線,不但適用於玻璃、樹脂、金屬等各種不同材質,即使在邊緣彎角也可佈建,這樣的設計可解決手機天線可用空間不足的瓶頸。
工研院今天發表3D線路堆疊技術,只要將「奈米觸發膠材」塗佈在手機外殼指定區塊(左邊灰色區塊),即使是圓弧、90度彎角(右邊),透過雷射照射產生金屬沈積,即可成為天線。(記者陳炳宏攝)
許文通也強調,不同天線堆疊在一起,也需考慮互相干擾的問題,需透過其他絕緣塗層來避免,目前工研院這項技術,已經進入美國百大科技的決賽,對於將來智慧手機、穿戴裝置的設計,有絕對的助益。

感想:看起來可以被應用,不知道htc是否會應用在新一代的手機設計?                  

                                                                                                                          




本文章最後由( TA1 )於 2015-10-22 15:34 編輯

TA
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一般用戶

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專業鄉民

73410122015-10-22 22:58


小心韓國的商業間諜偷技術,趕快國際申請專利才是上上策

強4登場 HTC論壇四週年‧★,:*:‧\( ̄▽ ̄)/‧:*‧°★*
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