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[新聞] 奇景推Force Touch晶片 一線手機廠驗證中 明年上半年貢獻營收

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TA12015-11-21 09:35

新聞連結: http://news.cnyes.com/Content/20151120/20151120190836291807910.shtml?c=headline
驅動IC大廠奇景(HIMX-US)今(20)日宣布,已開發出多階數壓力觸控(Multi-Level Force Touch)技術,並將陸續推出整合多點電容觸控(Capacitive Multi-Touch)與多階數壓力觸控的新一代G系列高性能觸控單晶片解決方案,提供給中高階智慧型手機與平板電腦,類似甚至超越3D Touch三階的觸摸(Touch)、輕按(Peek)及重壓(Pop)等功能,目前此產品已在一線手機大廠進行驗證,預計2016年上半年開始量產出貨,並對營收及獲利產生顯著貢獻。
奇景指出,此Force Touch單晶片是目前業界最佳解決方案之一,可滿足手機廠技術領先需求,並將成為智慧型手機及平板電腦的應用主流。
奇景表示,多階數壓力觸控(Force Touch)就是觸控式螢幕壓力感應技術,螢幕可辨識觸摸按壓力度的大小,依據力道大小給使用者不同回饋,或開發出不同的人機互動功能與體驗。
目前簡單的Force Touch如Apple Watch,提供使用者有壓力與無壓力、兩階的壓力觸控,奇景表示,研發出的多階數壓力觸控,可讓系統廠開發出類似甚至超越3D Touch三階的觸摸(Touch)、輕按(Peek)及重壓(Pop)等功能,提供更多使用體驗。
奇景指出,多階數壓力觸控技術具備量產適應性,現有觸控或顯示模組模組廠商,可依一般PCB設計規則與奇景開發的壓力觸控sensor圖樣參考設計製作sensor,再與顯示及觸控模組貼合,搭配新一代G系列高性能觸控單晶片IC,即可開發出多階數壓力觸控面板。
奇景Force Touch Reference Design可支援各種顯示面板與觸控面板,面板包含AMOLED、LTPS及a-Si TFT-LCD等,觸控面板則包含Out-cell(GG、GFF、GFM及GF)及On-cell等,應用產品可支援智慧手機、平板電腦與穿戴式等主流移動電子裝置。
奇景指出,多點電容式觸控IC,採用奇景首創自互容一體偵測技術,多年來深耕品牌手機與平板電腦客戶,新推出的多階數壓力觸控,目前正與領先的品牌手機與平板電腦廠商緊密合作,預計2016年上半年,奇景Force Touch單晶片將開始量產出貨,並對2016年營收及獲利產生顯著貢獻。

感想:
越來越多家廠商推出force touch技術晶片,除了synaptics新思以外有更多的選擇!
本文章最後由( 尼爾 )於 2015-11-21 10:51 編輯

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