http://www.appledaily.com.tw/realtimenews/article/finance/20170621/1144799/
欣興(3037)董事長曾子章表示,現在能做類載板的廠商並不多,也不是目前市場的主流技術,預計還要再花3~4年的時間,才會逐漸獲得更多採用,像是智慧型手機中的各種模組(包括照相、RF、無線天線)等,而欣興投入類載板的進度符合預期,預期今年8月開始放量出貨,明年還會增加2~3家的客戶。今年類載板成為IC載板廠及HDI廠的兵家必爭之地,不過因為技術門檻較高,良率無法有效提升,各家練兵時間的不一。曾子章說,類載板的散熱速度快,且可以讓產品設計走向更輕薄,讓給空間給電池,現在應用在智慧型手機的主板的仍不多,不過預期明年包括中國、韓國等一線智慧型手機大廠都會開始導入到旗艦機種。以欣興本身來說,去年以來迄今,類載板的投資約60億元,預計8月開始放量產出,希望今年底前,能到達到單月獲利的目標。曾子章說,今年8月之後營運將會逐漸好轉,第4季將達到年度高峰,整體的狀況會好很多,也希望股價的表現可以趕快回復到每股淨值約28元的價位。(楊喻斐/桃園報導)
感想:
類載板的散熱速度快,且可以讓產品設計走向更輕薄,讓給空間給電池!
預計iphone8會先使用!
HTC是否考慮採用呢?!
本文章最後由( yacht )於 2017-6-21 18:42 編輯
本文章最後由( yacht )於 2017-6-22 12:44 編輯