HTC論壇
標題: 比英特爾還要猛 台積電10nm 四核A57芯片已出 [打印本頁]
作者: 7606640d-1bcf-4bec-8117-8070fde31a1a 時間: 2015-7-7 21:58
標題: 比英特爾還要猛 台積電10nm 四核A57芯片已出
對於芯片的先進制程，台積電、Intel、三星都拼得很凶。
在近日舉辦的第52屆設計自動化會議中，台積電設計技術平台副處長Willy Chen又對外詳細介绍了16nm和10nm FinFET工藝的情況並稱，16nm的設計流程早已準備就绪，目前已進入可實際設計芯片的狀態。
而對於10nm，台積電稱，調整了規則檢查和集成成分提取器後，第一款集成四核ARM Cortex-A57的驗證芯片已經送廠生產，這比4月份財務預測的第四季度又有提前，明年風險試產將不會有問題。
對於1Xnm來說，蘋果的A9、驍龍820、麒麟950等手機廠都在爭奪，而NV的Pascal、AMD的Zen也會正式邁進。
據說後年台積電還會祭出7nm（四重曝光技術），比Intel還要快，這回可真是好看了。
接近成品的第一款驗證芯片
以上文章來自http://news.mydrivers.com/1/437/437654.htm
後年要進展到7奈米啊！天啊這會不會太快了點啊！不過若技術上能解決漏電問題，加上四重曝光。這技術無疑的領先Intel及三星，我期待台積電能有此技術也有此能力達成目標。
本文章最後由( 陳誠誼 )於 2015-7-7 22:08 編輯
作者: e6d5b2d9-8911-4180-bb03-e6e5fca58cef 時間: 2015-7-7 22:13
感謝分享
是說高通s820的流言好像不少
今天還看到會由三星製造
只希望能改善現在S810的缺點
作者: 7606640d-1bcf-4bec-8117-8070fde31a1a 時間: 2015-7-7 22:23
高通S820是采用自己的核心設計，它與ARM公版的S810有明顯的不同，因此它應該可解決S810，A57升頻至1.2GHz所引起的高熱。而且S820它只採雙二核設計也就是二大二小，而不再追求高核心數，我也期待它能解決所謂發熱問題。至於高通S820會下單給誰，三星的機會可能會大一些，畢竟三星14奈米現在己在採用中。台積電尚未量產。
作者: 2464cc1f-bbb6-4d40-a0fa-36834d353dd3 時間: 2015-7-7 22:24
四重曝光，宏達電的照相編輯軟體也才只有雙重曝光而已 
作者: c123d61a-b2ab-4ec5-9083-6958e0433bbb 時間: 2015-7-7 23:16
每次陳大的回覆都很有誠意
但是一半以上我都看不懂，哈！
作者: 7606640d-1bcf-4bec-8117-8070fde31a1a 時間: 2015-7-8 00:49
您別客氣，我也沒說什麼。再說我們是消費者，只要產品適合可用那就不錯不是嗎？
作者: 03c64822-2352-4c03-9df6-0803578dcb6e 時間: 2015-7-8 14:14
台積果然強，真是不容易的獨步全球。 台廠應該更加深合作，對抗全球競爭的洪流。
作者: 7606640d-1bcf-4bec-8117-8070fde31a1a 時間: 2015-7-8 16:34
台廠應該互相合作。可是大家都知道，台廠都是各自為政。就容易讓人各個擊破。台積電是很厲害，但面對國際競爭，實在力量薄弱。
作者: 419ce214-84ea-4a34-ba7d-fb66278b0f56 時間: 2015-7-8 17:54
科技真是進步的太快太快 , 手機還是不要太早買 , 技術是愈晚愈新啊
作者: 7606640d-1bcf-4bec-8117-8070fde31a1a 時間: 2015-7-8 18:52
那就看你忍得住，忍不住了。忍不住就小朋友亂飛。
作者: 419ce214-84ea-4a34-ba7d-fb66278b0f56 時間: 2015-7-8 19:03
已忍四年了 , 繼續忍下去......(但是快忍不住啦...)
作者: 7606640d-1bcf-4bec-8117-8070fde31a1a 時間: 2015-7-8 19:13
忍四年了喔！那應該換了，因為這麼久了。機子也舊了。
作者: b31b013e-eafa-43cb-beb7-fb2f7f764031 時間: 2015-7-8 20:33
需要有某位受敬重的大企業主願意登高一呼,也許有機會,
企業主都知道,要整合台廠的力量,才能一起對抗紅潮及韓廠,但是知易行難阿.
政府沒辦法整合,之前試過,失敗結束,
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