HTC論壇

標題: 看完Z3+情況，高通S810真的是.... [打印本頁]

作者: 74993ce3-d14c-4493-994b-28fe65fc6b01 時間: 2015-7-10 00:43
標題: 看完Z3+情況，高通S810真的是....
聽說Z3+也是採用的是高通驍龍810的處理器核心，產生過熱問題嚴重不少網友有說到問題都指向高通，官方也出來證實
只能說浪費一些是用高通的旗艦機
說真的扣除高通問題，真的都是很棒的手機
再來看看M9，不也是受害者嗎?
雖然現在情況好很多，有經過更新去調整
好好的一支手機，不怕神一般對手(APPLE)，就怕豬一般隊友(S810)
如果不是跟高通結合.....那會是?
以上個人淺見

作者: d817a09c-aeb5-4f62-b406-ece5b57a9f3d 時間: 2015-7-10 02:48
其實高通CPU發熱，耗電已經不是新聞，以前高通CDMA系統就有這個毛病，後來LTE 4G 也是由CDMA 基處開發上去，速度增快，但是耗電及發熱仍無解，也許高通應該向Intel 請教了，Intel CPU是越來越省電，溫度也越來越低。
2011年高通 Qualcomm MSM8660 +LTE 4G 用在 HTC Rezound 手機上就已經會發熱了
本文章最後由( scar_chen )於 2015-7-10 12:55 編輯

作者: d55c7644-6279-4e19-8ce0-411c2e60fdee 時間: 2015-7-10 10:20
真的選擇團隊真的很重要，現在只能希望宏達電加油聯發科加油。

作者: 38e7efa1-8f7f-4c11-b164-cff8f73b5803 時間: 2015-7-10 10:24
防水手機的特性對於過熱更為敏感，已知Z3+提前限制溫度達65度開始警告，後續更新是否改變要再觀察，類似機型可以對比HTC Butterfly 3。M9的金屬殼散熱好一些。高通在基頻具有優勢，目前單晶片支援64 bit、LTE Cat.9、LPDDR4，只有高通別無選擇。

作者: d817a09c-aeb5-4f62-b406-ece5b57a9f3d 時間: 2015-7-10 11:59
1.在台商界有導熱塑膠,普遍用在LED 球泡燈本體,建議HTC 可以考慮用在手機上.2.鋁殼傳導熱量快,光凸表面散熱會變慢,如果表面用用細法令紋及導熱噴漆可以幫助散熱.
3.熱傳導與熱散熱是兩種不同概念.

本文章最後由( scar_chen )於 2015-7-10 12:01 編輯

作者: 38e7efa1-8f7f-4c11-b164-cff8f73b5803 時間: 2015-7-10 12:39

scar_chen 發表於 2015-7-10 11:59
1.在台商界有導熱塑膠,普遍用在LED 球泡燈本體,建議HTC 可以考慮用在手機上.2.鋁殼傳導熱量快,光凸表面散熱 ...

在商言商，廠商自有考量，消費者選擇符合自身需求的產品且盡可能避開潛在問題產品更為實際。這裡提到的散熱只是泛稱的比較概念。

作者: 7d1b354d-dcfd-4752-8e39-59014df1aac0 時間: 2015-7-10 13:13

Beta 發表於 2015-7-10 12:39
在商言商，廠商自有考量，消費者選擇符合自身需求的產品且盡可能避開潛在問題產品更為實際。這裡提到的散 ...

超薄4G智慧機OPPO R5 獨家冰巢散熱技術加持

http://www.sogi.com.tw/m/articles/%E8%B6%85%E8%96%844G%E6%99%BA%E6%85%A7%E6%A9%9FOPPO_R5_%E7%8D%A8%E5%AE%B6%E5%86%B0%E5%B7%A2%E6%95%A3%E7%86%B1%E6%8A%80%E8%A1%93%E5%8A%A0%E6%8C%81/6236849

想了解這特殊的散熱技術

作者: 38e7efa1-8f7f-4c11-b164-cff8f73b5803 時間: 2015-7-10 13:48

kenny wang 發表於 2015-7-10 13:13
超薄4G智慧機OPPO R5 獨家冰巢散熱技術加持

http://www.sogi.com.tw/m/articles/%E8%B6%85%E8%96%844G% ...

你應向scar_chen引言詢問才是

。我對OPPO毫無興趣。

作者: 7d1b354d-dcfd-4752-8e39-59014df1aac0 時間: 2015-7-10 15:06

Beta 發表於 2015-7-10 13:48
你應向scar_chen引言詢問才是。我對OPPO毫無興趣。

我也只想了解散熱技術，畢竟這是相當重要的一環。

作者: 55a40a55-2545-4c65-ad6d-7cb1e1e5297c 時間: 2015-7-10 15:38
真的選擇合作夥伴真的很重要，希望宏達電手機還是多用聯發科處理器核心拉~請也愛用國貨！

作者: ba9db251-aefe-47cf-84f6-31137751ddd2 時間: 2015-7-10 15:48
HTC M9不論外觀、使用體驗、網路下載速度皆不負旗艦的美名；唯獨發熱、耗電在論壇及媒體快速傳播及渲染下
影響銷售數量；因此成也cpu敗也cpu，對於關鍵元件的開發或掌握(ex cpu ram 感光元件、ltem元件 )，應該更有獨到遠光
以利市場區隔或推廣銷售利基。

作者: 46c9778b-c0ab-42fb-ba29-4665dc50d2a7 時間: 2015-7-10 23:41

很多人一直攻擊HTC手機會發熱很燙殊不知大家都是被高通害了呀...

而且經過幾次更新之後 M9發熱情況也好很多了

作者: 92d8418b-544d-4eb8-a26d-7c3085a1e44e 時間: 2015-7-11 00:14
高通的問題很大，M9明明是很棒的手機，就被高通給....

作者: a7c21f12-85e5-4829-bf49-6810b394ada6 時間: 2015-7-11 12:02
不管是哪一支手機，碰上高通就通通GG，害人不淺啦

作者: 7c1b82b0-7fa3-4eb8-9805-e9e0fe9af387 時間: 2015-7-29 13:01

kenny wang 發表於 2015-7-10 13:13
超薄4G智慧機OPPO R5 獨家冰巢散熱技術加持

http://www.sogi.com.tw/m/articles/%E8%B6%85%E8%96%844G% ...

就我體驗後的感覺是它的運作概念就單純把高溫" 快速的帶到機殼上 "的效果,而不是單純的累積到一定的高溫後才開始將熱能帶到鋁製機殼上,慢慢遍佈整個機身後,讓熱能逐步揮發掉...

這點就是OPPO跟HTC猜想出來的理論散熱上的不同
因為處理器的核心數與時脈越高.相對的,處理器溫度上升的時間其實也就會明顯大幅縮短...(平均以秒為單位)

今天HTC會散熱不佳.原因出在於...當初低估了這項問題的存在
再來就是...單論鋁質這東西散熱真的很好?
其實鋁質本身熱導性就很差,如果沒能搭上銅質的熱導板的話,這鋁質殼也就成為了處理器熱阻的最大原凶...
雖然鋁的好處是,面對環境的高溫下.可保有良好的熱阻性

像電腦的水冷運作原理,就是將處理器的高溫,透過流動中的冷卻液,在第一時間就可將熱能快速逐一分梯次的帶走....

所以手機業者,選用石墨散熱片把高溫擴散面積開來散熱,或許有效果
但對重度手機使用者來說,這只有招來負面評價...

但更始料未及的是,高通處理器的過熱問題,會演變成失控狀態...(大家都中槍)

目前的解決辦法
1.改用聯發科.躲過這個問題...
2.軟硬體設備上同步兼施...

本文章最後由( 劍心san )於 2015-7-30 20:31 編輯

作者: 7d1b354d-dcfd-4752-8e39-59014df1aac0 時間: 2015-7-29 14:44

板上搜尋 SAMSUNG S6 散熱的問題

其實Samsung也沒有說很涼，只是媒體噤聲罷了

http://forums.androidcentral.com/samsung-galaxy-s6-edge/525964-galaxy-s6-edge-overheat.html

歡迎光臨 HTC論壇 (https://community.htc.com/tw/)