今天的所熟悉的驍龍家族主要由驍龍200/400/600/800四大系列組成，但三位數字不足說明清楚每款產品的不同，每個系列下由多款產品組成，要了解每款產品差別第一步是了解編號，知曉命名規則。
上圖是高通驍龍QSD8250 SoC的拆解圖，為了便於理解將其名字劃分為5部分，①是由三個英文所構成，②由單個數字構成，③由單個數字構成，④由兩個數字構成，⑤在上圖中沒出現，通常由一個或兩個英文所構成，了解命名規則關鍵點在於①、③和⑤。
目前看到的驍龍產品中①由下面4種命名方式構成，MSM：Mobile Station Modem，包含CPU、GPU、Modem等模塊全功能SoC；APQ：Application Processor Qualcomm，去除基帶甚至是Wifi、Bluetooth功能的MSM；QSD：Qualcomm Snapdragon SoCs，高性能版本的MSM，僅有驍龍S1採用該命名；MPQ：Multi Processor Qualcomm，四核無基帶無Wifi、Bluetooth功能的MSM，只有MPQ8064一例。在進入驍龍200/400/600/800時代後，高通往往將MSM省略不提，僅剩下APQ開頭的產品。
在③中數字為“6”意為支持CDMA制式，數字為“9”意為支持全網通（但不等於採用該SoC的移動終端支持全網通），數字為“0”往往是不集成基帶的。
在⑤中字母為“A”意為改進製程、更新處理架構、更高頻率的意思，SoC兼有三點中兩三點；字母為“A”意為四核版；字母為“T”是高頻率版本；字母為“Q”是四核心版本；雙字母命名，比如“AA”、“AB”，出現在驍龍200/400/600/800時代，是指同一SoC芯片不同網絡制式版本。
過去：驍龍S1/2/3/4系列從最初MSM7225/7265開始，經過8年的發展高通驍龍從最初的ARM 11、無GPU發展到Kyro CPU、Adreno 530 GPU，演變成一個龐大的家族。若要理解驍龍家族，最好是加一個時間點，把驍龍劃分為驍龍S1/2/3/4與驍龍200/400/600/800兩代產品，後者是我們今天所使用的驍龍，前者已成為過去，不過回顧驍龍S1/2/3/4的發展將能更好理解今天的驍龍。
驍龍S1
驍龍S1是驍龍最早一代產品、也是時間跨度最長一個系列產品，始於2007終於2011年，達4年之久。最早MSM7225/7265採用ARM v6架構、單CPU核心設計，採用45nm製程，搭載了320MHz的Hexagon QDSP5，但並沒有集成GPU，也就是沒有Adreno。在2008年QSD8250/8260發布，採用了Scorpion核心（ARM v7架構），搭載了Adreno 200 GPU，採用了更新的、頻率達到600MHz的Hexagon QDSP6，奠定了驍龍S2/3的基礎形態。
（HTC Wildfire，採用MSM7225處理器）
驍龍S2
驍龍S2是與驍龍S1並行推向市場的產品，主要由MSM8255/8655、MSM7230/7630和APQ8055構成。它們均採用了Scorpion CPU核心、Adreno 204 GPU、256MHz Hexagon QDSP5以及支持雙通道333MHz LPDDR2內存，採用了更先進的45nm製程，功耗大幅度降低。
（索尼LT15i，採用驍龍MSM8255處理器）
驍龍S3
Android手機從驍龍S3開始進入雙核+1080P時代，驍龍S3產品線非常短，僅有MSM8260/8660和APQ8060三個版本，三者差異在於網絡制式，相同點是搭載了雙核Scorpion CPU、Adreno 220 GPU和400MHz Hexagon QDSP6。驍龍S3與驍龍S2、驍龍S1構成了2010年、2011年間高通SoC高中低搭配。
（LG LS970，最早採用MSM8260處理器的雙核Android手機）
驍龍S4
Play、Plus、Pro和Prime四個子系列驍龍S4龐大的產品線， Play下有雙核MSM8225/8625和四核MSM8225/8625Q，採用45nm製程，CPU為Cortex-A5核心與Adreno 203 GPU； Plus邁入了28nm LP製程，採用雙核Krait CPU、Adreno 205 GPU，支持720P/1080屏幕，雙通道500MHz LPDDR2內存；Pro、Prime是高端產品，其中MSM8260/8660擁有雙核Krait CPU、雙核/四核Adreno 320；APQ8064擁有高性能四核心Krait CPU，MPQ8064是前者去除基帶的版本。
（小米M2，較早使用APQ8064處理器的智能手機）. htc butterfly第一代機也使用APQ8064
今天與未來：驍龍200/400/600/800系列到了今天我們聽到驍龍名字已變成驍龍810、驍龍615、驍龍410等，進入驍龍200/400/600/800時代，進入4G時代。但這並不意味著驍龍S4的基因沒有延續下來，比如說驍龍600就是基於MPQ8064發展而來的，依然採用Krait CPU與Adreno 320 GPU，與數字英文混合命名方式相比，“驍龍XXX ”命名更容易讓一般消費者留下映像。不過高通依然保留了數字英文混合命名方式，但“MSM”很多時候被省略。
驍龍200系列
在搭載驍龍810一加手機2已殺價到1999元的中國市場，驍龍200系列在手機零售渠道上並不常見。驍龍200系列由驍龍200、驍龍208、驍龍210、驍龍212組成，驍龍200採用四核Cortex A5 Cortex A7 CPU、QDSP V50 DSP、Adreno 203/302 GPU；驍龍208、驍龍210採用雙核Cortex A7 CPU、QDSP6 DSP、Adreno 340 GPU，後者還集成X5 LTE Modem、支持Cat4，最高下載速度達到150Mbps；驍龍212結構與驍龍210大致相同，但CPU頻率提高到1.3GHz。驍龍200系列面向大眾市場，且均支持雙SIM卡，實用性很高..
（Lumia 535，採用驍龍200處理器）
驍龍400系列
在2014年驍龍400是不少主打性價比Android手機採用的SoC，比如星星1號、中興V5。在驍龍400名下其實有多款不同規格的SoC，比如說（MSM）8230/8630採用是雙核Krait CPU、Hexagon V40 DSP、Adreno 306 GPU，而（MSM）8926則是四核Cortex A7 CPU、 Hexagon V50 DSP、Adreno 306 GPU。
（Moto G，採用驍龍400處理器）
不過驍龍400系列對於64bit的支持要等到驍龍410（MSM8916）的出現。驍龍410採用64bit四核Cortex A53 CPU，Hexagon V50 DSP頻率達到700MHz，仍舊採用Adreno 306 GPU，支持Cat4。2014年7月，高通與中芯國際宣布開展28納米工藝製程和晶圓製造服務方面的合作，並宣布將在中國製造驍龍處理器，同年12月中芯國際生產驍龍410成功，驍龍410是高通在中國內地首個量產的SoC，後來推出驍龍412是驍龍410的高頻率版本。
在2015年驍龍400系列繼續發展，2月份高通發布了全新驍龍415/425，新產品採用了64bit八核Cortex A53 CPU以及Adreno 405 GPU。後者在網絡制式上得到大幅度增強，集成X8 LTE Modem，加入了載波聚合技術、支持Cat 7，可實現最高達300Mbps下載速度及最高達100Mbps上傳速度。
驍龍600系列
在前文中曾提及驍龍S4 Prime（MPQ80640）的血脈在驍龍600上得繼續——四核Krait CPU、Adreno 320 GPU，因此驍龍600規格並不讓人震驚，定位也從旗艦變為中端產品，稍晚推出的驍龍602A是集成Modem的驍龍600處理器。
（NUBIA Z9 mini，採用驍龍615處理器） HTC Derise 820也使用驍龍615處理器
驍龍600系列在Android手機上普及還得等驍龍610/615的出現，二者均採用Adreno 405 GPU、Hexagon V50 DSP，最大差別在於CPU部分，驍龍610為四核1.7GHz Cortex A53，驍龍615採用big.LITTLE架構，由四核1.7GHz Cortex A53與四核1.0GHz Cortex A53組成。在中國市場更受歡迎的是驍龍615，例如HTC Desire 826、中興Z9 mini、VIVO X5 Max。後來推出驍龍616是驍龍615的高頻率版本。
（華為麥芒4，搭載驍龍616處理器）
在高通發佈出驍龍415/425的同時亦更新了驍龍610/615的後續產品驍龍618/620，新品不但集成了64bit Cortex A72 CPU 與X8 LTE Modem，還繼承了原專屬於驍龍800系列的功能，如雙ISP、支持4K視頻拍攝與編碼、HEVC硬件編碼等等，搭載驍龍618/620的商用終端預計將於2015年下半年面市。
驍龍800系列
驍龍800的出現是對高通SoC的全方位革新，頻率高到2.5GHz四核Krait 400 CPU，支持通用運算的Adreno 330 GPU，三線程Hexagon V50 DSP運行頻率達到680MHz，支持USB 2.0/3.0標準， 21MP Dual ISP處理器，支持4K視頻拍攝與編碼，Quick Charge 2.0快速充電技術，雙通道800MHz LPDDR3內存，eMMC 5.0 SATA SD 3.0接口標準……毫無疑問，驍龍800是當時規格最華麗的SoC芯片，它與改進版本驍龍801（更高頻率）、驍龍805（GPU升級為Adreno 420，雙通道64bit內存）成為了2014年旗艦智能手機標配SoC。
（一加手機2，搭載驍龍810處理器） htc m9搭載驍龍810處理器
在2015年裡驍龍810、驍龍808以旗艦、次旗艦角色出現在智能手機上。驍龍810 CPU是四核2.0GHz Cortex A57與四核1.5GHz Cortex A53組成的big. LITTLE架構，GPU升級到Adreno 430，Hexagon DSP升級到V56版本，雙14bit 55MP ISP，支持雙通道1600MHz LPRDDR4內存，集成了X10 LTE Modem，最高下載速度為450Mbps，最高上傳速度為50Mbps。驍龍808則是雙核2GHz Cortex A57與四核Cortex A53組成的big. LITTLE架構，採用Adreno 418，雙12bit ISP，製程更新到20nm。
在驍龍200/400/600下一代產品披露的今天，驍龍800下一代也該有點眉目。在今年的SIGGRAPH（Special Interest Group for Computer GRAPHICS，國際圖形學年會）高通展示了驍龍820的GPU部分Adreno 530。5xx GPU 架構較其上一代，提供了更快處理速度和更高效率，而這個級別的GPU也將發佈在即將發布的驍龍620/618處理器上；同時，驍龍820還將首次搭載的14 位的Qualcomm Spectra圖像信號處理（ISP）單元，提供更強的攝影性能並增強型計算機視覺。相信驍龍820處理器的其他相關信息也會在近日陸續發布。
在回顧、了解高通曉龍發展史中不難發現，每當高通新一代驍龍問世，智能手機就跟隨發展，無論是雙核、1080P，還是4K視頻、快速充電都離不開站在幕後“軍火商”高通支持。高通曉龍的發展史，就是智能手機的發展史，尤其是Android、Windows Phone手機的發展史。
以上文章來自http://www.evolife.cn/html/2015/84056_4.html
看了高通的發展史可以知道他很厲害..他在行動裝置實在是無人出其右..雖然聯發科急起直追..但聯發科仍有許多不及之處..如射頻整合..圖像處裡等等這些皆是高通的優勢.....
blacklee 發表於 2015-8-22 18:47
謝謝分享 上了一課
安著手機真的跟這高通一起成長
蘇大寶 發表於 2015-8-22 21:15
哇…真是佩服的五體投地!!!
大大了解的真是透徹，
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