HTC論壇

標題: 傳 iPhone 6s 採用 SiP 封裝技術，機身更輕薄 [打印本頁]

作者: c447d300-a748-4406-933d-3bec3c99585f 時間: 2015-8-25 23:31
標題: 傳 iPhone 6s 採用 SiP 封裝技術，機身更輕薄
http://technews.tw/2015/08/18/alleged-iphone-6s-logic-board-diagram-reveals-sip-design/

近日 GforGames 的微博用戶曝光了蘋果 iPhone 主板的設計圖，iPhone 6s 的主板將採用與 Apple Watch 同樣的 System In Package 封裝技術，該技術可將處理器、記憶體、協同處理器、感應器等多個模組集成到單一封裝內，不再需要 PCB 板，節省機身內部空間，在不改變機身體積的狀況下搭載容量更大的電池或其他模組。

從曝光的主板設計圖來看，iPhone 6s 的 A9 處理器、電源管理系統、基頻晶片將封裝到一個 Package裡面，採用 SiP 封裝技術，以 A9 處理器為核心的晶片組體積將減少 15%，iPhone 6s 將推出 16GB、64GB 和 128GB 三個不同機身容量版本。

供應鏈消息顯示，蘋果公司非常看好 SiP 封裝技術，其 Apple Watch 是率先採用 SiP 模組的產品，採用的 S1 是由日月光代工封裝，一般推測該公司有望拿下 iPhone 6s SiP 封裝訂單。

感想:
System In Package 封裝技術，該技術可將處理器、記憶體、協同處理器、感應器等多個模組集成到單一封裝內，不再需要 PCB 板，節省機身內部空間，在不改變機身體積的狀況下搭載容量更大的電池或其他模組。
如果htc能採用這種技術來製造新機,那應該會輕薄許多!

作者: dc4781d5-6ff7-4a7a-99df-81c1177861ca 時間: 2015-8-26 19:16

感覺在HTC論壇發表其他廠牌的手機,好像有點怪怪的(因為可能樓主只是單純想要分享資訊而已),這只是我本身的感覺,也請樓主不要介意

作者: c447d300-a748-4406-933d-3bec3c99585f 時間: 2015-8-27 21:17

謝佐彥發表於 2015-8-26 19:16
感覺在HTC論壇發表其他廠牌的手機,好像有點怪怪的(因為可能樓主只是單純想要分享資訊而已),這只是我本身的 ...

我的重點也只是SiP製程罷了!
不要誤會!........................

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