從2012年問世至今，驍龍600家族已經走過了將近3個年頭，原本孤軍奮戰的驍龍600也逐漸演变
變成了一個大家族。從最開始的驍龍600，到驍龍610、再到如今在千元機上如日中天的驍龍615、驍龍616，還有未來即將和我們見面的驍龍618、驍龍620，驍龍600家族發生了令人驚訝的蜕變，其中最大的變化就是處理器。
最早的驍龍600 SoC搭載四核32位元CPU，基於高通自家的Krait 300核心，最高頻率1.9GHz，這是一枚相當强大均衡的核心。驍龍600當年最主要的競爭對手大部分都使用弱弱的Cortex A7架構，赢起來也太輕鬆了，CPU性能輕鬆超越對手30%以上。到了驍龍610時代，高通改變策略，開始使用ARM官方的Cortex-A53架構，四核1.7GHz的驍龍610也由此成為世界上首顆64位元手機處理器。
和驍龍610同步問世的驍龍615在處理器方面則更進一步：驍龍615的CPU核心數量充至8個，成中階市場首個八核64位元處理器，這一改變讓群眾喜聞樂見，也極大促進了驍龍615的普及。在很長一段時間内，凡是號稱支持64位元的手機，你都不用看说明書，就知道它一定搭載了驍龍615處理器。
（Android 5.0開始正式支持64位元計算）
為了控制功耗，驍龍615的八個Cortex-A53核心被分成兩組，一組運行在1.7GHz，一組運行在較低的1.0GHz，在耗電和性能之間得到了不錯的平衡。而在下一代驍龍618/620身上，處理器將再次大幅進化，最先進的ARM Cortex-A72核心首次入駐驍龍600家族，與Cortex-A53組成big.LITTLE大小核結構。驍龍618擁有2個Cortex-A72大核，4個Cortex-A53小核，組成獨特的6核結構，很有希望成為市面上首個搭載Cortex-A72的中端SoC；而驍620在此基礎上，Cortex-A72核心數進一步增加至4個，性能足够媲美現今的高階產品。
（按ARM官方说法，Cortex-A72最多能比Cortex-A15快3.5倍）
4.5G成為現實 X8載波聚合LTE Modem登場你以為有了4G，手機的聯接技術進化就到頭了？你錯了，在中國移動/中國聯通/中國電信三大電信商將在今年底明年初開始部署4.5G技術，新技術最大的不同就是使用了載波聚合（CA）。大陸内地通信頻段分布實在太零碎，不管是3G還是4G，單個頻段的數據承載能力始終有限，速度没辦法真正快起來。只有透過載波聚合將零散的頻段聚合到一起，才能讓LTE真正發揮出效率，這就是載波聚合的作用。
從驍龍618開始, 驍龍600家族也將對載波聚合予以支援，功臣就是新一代驍龍調制解調器X8 LTE Modem。X8 LTE Modem支持大量的新特性，它把驍龍618/620的整個聯接技術都拉高了一個層級。有了載波聚合的支援，X8 LTE Modem能實現高達300Mbps下載/100Mbps上傳的Category 7級别LTE網路。在今年5月份的高通連接技術展上，我們已經親眼見識了載波聚合的威力：
（透過載波聚合技術，驍龍810輕易實現了300Mbps的下載速率）
300Mbps的下載速度是一種怎樣的體驗？以爱奇藝App觀看一段1小時01分鐘的《Topgear》720P高清影片為例，150Mbps的4G網路就能實現全程緩冲毫無卡頓的效果，有了載波聚合加持的300Mbps網速，甚至可以做到任意拖拽無停頓，想看哪就看哪！只要你的流量足够，載波聚合輔助下的4G網路能實現絲毫不遜色於家用固定寬頻的下載體驗。新的驍龍618/620家族已經為載波聚合做好了準備，可以想象，明年這個時候問世的千元(人民幣)新機，載波聚合又將成為一項標配功能。(標準配備)
對了，除了Category 7級别的LTE網路和載波聚合，驍龍600家族的Wi-Fi連接技術也一直處於業界前列。很多人還不知道，最早的驍龍600就引入了Qualcomm VIVE 1-stream 802.11ac Wi-Fi解决方案，支持MU-MIMO，在這方面高通遥遥領先於競爭對手。
（早在驍龍600身上，高通就引入了MU-MIMO的支持）
在過去的新技研文章中我们已經強調過，CPU只占新一代手機SoC面積的10%，其它大部分面積均被GPU、DSP、ISP占據，驍龍610/615/616搭載了強大的Adreno 430圖形處理器（GPU），效果大家都已經看到：千元(人民幣)價位的主流手機，運行《極速狂飙》這樣的大型3D遊戲能獲得與旗艦級別產品一樣的體驗，中端用户根本不用去糾結自己的手機能否跑得動3D遊戲，這本身就是一種進步。而到了下一代驍龍618/620身上，GPU、DSP、ISP三個巨頭將發揮更多、更大的作用，為新一代智慧手機帶來不同的體驗。
（GPU、ISP和DSP很早就占據了驍龍SoC的大半江山）
首先，驍龍618/620將搭載全新的Adreno 510 GPU，性能更強不用說，Adreno 500系列GPU還支持硬體曲面細分、幾何渲染和最新的OPENGL API。硬體曲面細分可是桌面顯卡在DX11時代才具備的新功能，可以認為驍龍618/620的3D圖形處理特效已經達到了和桌面顯卡同一個級别，體現到遊戲裏就是更為漂亮、真實的畫面。更重要的是，Adreno 500系列GPU的通用計算能力也更加強大，GPU能做更多3D渲染以外的事情，例如圖像識别、HTML5渲染等等。Android 4.0时時代，谷歌就引入了GPU為安卓界面UI提供渲染服務，有了全新GPU的助陣，驍龍618/620在這方面的性能將再提升一個台階，讓手機的運行更流暢。
（Adreno 500系列GPU的性能相比Adreno 400有了飛躍般提升）
除了GPU，新一代Hexagon V56 DSP、高精度雙核ISP也是驍龍618/620的重要進化。其實，驍龍600家族從最初的驍龍600開始就支持最高2100萬畫素的相機鏡頭，負責在背後提供圖像數據處理的高速ISP功不可没。還記得搭載驍龍616處理器的華為麥芒4手機嗎？華為那一套獨特的無鬼影HDR拍攝模式和美顏功能就是ISP+DSP+GPU共同“努力工作”的結果。在即將問世的驍龍618/620身上，這些功能將變得更加強大。高通驍龍家族的老大哥——驍龍810就做了一個表率：借助ISP強大的運算能力，手機的照像鏡頭能獲得更準確的自動曝光，更標準的白平衡，在夜間能拍出更少的照片。而有了頻率高達800MHz的Hexagon V56 DSP和Adreno 510 GPU的配合，手機能實現更多神奇功能，比如先拍照後對焦，比如為自拍添加比PS還強大的特效，又比如永遠待機、耗電幾乎可以忽略不計的語音助手。除此之外，驍龍618/620還支援4K影片錄製和H.265硬體解碼，這些都將成為下一代主流手機的標準配備。
（弱光影片經Hexagon DSP處理改善后的效果）
在手機電池没有突破性進展的今天，想要随時随地玩手機，一個靠譜的快速充電技術才是正道。可能你還不知道，驍龍600家族均支持Qualcomm Quick Charge 2.0技術，輸出電流可達3A！目前意識到這項技術重要性的廠商已經越來越多，Qualcomm Quick Charge 2.0技術這樣的選配功能，在未來很有希望放下身段，進入千元級手機的視野。
除了更快速的充電，高通還在努力讓每一代驍龍600處理器自身變得更省電。驍龍600/615和616使用台積電成熟的28nm LP低功耗工藝打造，耗電和發熱控制在業内算是有口皆碑；而下一代驍龍618和620啟用了更先進的台積電28nm HPm工藝。不要小看了短短3個字母的不同，28nm HPm是台積電旗下最先進的28nm工藝制程，相比28nm LP，它搭載了最先進的HKMG技術，内含高k值的絕緣層和金屬氧化物栅極，能大幅減小栅極漏電，減少寄生電容，同時使得晶體管的尺寸進一步減小。這些先進技術集中到一起，能幫助驍龍618/620實現更低的功耗、更高的頻率。驍龍618擁有2枚工作在1.8GHz的Cortex-A72核心，4枚工作在1.2GHz的Cortex-A53核心；驍龍620進一步提升至四枚1.8GHz Cortex-A72核心、4枚1.4GHz Cortex-A53核心，更先進的28nm HPm工藝功不可没。
毫無疑問，驍龍600家族是為高通立下汗馬功勞的功臣，它功能先進、易於開發的特性也幫助大量大陸内地手機廠商迅速開發出有競爭力的手機。回望驍龍600家族的進化歷史，從64位元到八核心，再到載波聚合技術，把一項又一項原本可望不可及的高階功能變成中階主流手機的“標配”，已經成了驍龍600家族的使命。在未來，看到一台搭載MU-MIMO、LTE Cat7載波聚合功能，價格又經濟實惠的新手機，你幾乎不用猜，就知道它搭载了驍龍600家族中的某一款處理器。
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