HTC論壇

標題: 華為5.5吋金屬機G8將以G7 Plus型號在台推出 [打印本頁]

作者: d814ed40-8f13-4587-91f4-ebadc1524e63 時間: 2015-9-30 14:05
標題: 華為5.5吋金屬機G8將以G7 Plus型號在台推出
http://www.sogi.com.tw/articles/huawei_g8_g7_plus/6244032

華為在 IFA 2015 期間發表 5.5 吋高階金屬手機 HUAWEI G8，9 月中旬已以 RIO-L02 型號取得台灣 NCC 認證，預計最快 10 月底或 11 月初就會在台灣上市開賣。據了解，考量在地用詞，HUAWEI G8 引進台灣市場後將更名為 G7 Plus，兩者規格相同，主打採用全金屬機身、陶瓷噴砂工藝技術，搭載 5.5 吋 FHD 螢幕，並且覆蓋 2.5D 弧面玻璃，內建高通驍龍 616 八核心處理器、3GB RAM / 32GB ROM，擁有 1,300 萬畫素主相機、500 萬畫素前鏡頭，以及 3,000mAh 鋰電池，支援指紋辨識功能，同時配合台灣市場銷售亦將適用台灣 4G 全頻段。

正面像IPHONE 背面像HTC，真是G8手機
本文章最後由( KEI )於 2015-9-30 14:06 編輯

作者: d55c7644-6279-4e19-8ce0-411c2e60fdee 時間: 2015-9-30 14:54
"天下第一"互相模仿抄襲，到最後只要一家生產打上各家廠商商標即可，不知道是最後會不會發生。

作者: a2b66eb3-2c1b-4b8e-ab42-0a5699369225 時間: 2015-9-30 16:30
無言....
這造型真的是各自取經，學來學去呀！
華為不意外

歡迎光臨 HTC論壇 (https://community.htc.com/tw/)