高通新一代高階行動處理器 Snapdragon 820 終於在 3 日發布，由於採用客製化 Kyro CPU 和最新 14nm FinFET 製程技術，速率最高可達 2.2 GHz，較上一代 Snapdragon 810 處理器，高兩倍的效能表現及用電效率。高通這項新品的發布，也證實了外界長久以來的傳聞 ── 三星最新 14nm FinFET 製程成功從台積電手中搶走 Snapdragon 820 代工生產訂單。
這是高通第一次將高階處理器交由三星代工，一來原因有可能是三星 14nm FinFET先進製程在效能和成本方面，皆優於為 Snapdragon 810 代工的台積電 20nm 製程；另一方面，也有可能是高通上一代 Snapdragon 810 處理器陷入發熱疑雲，導致三星旗艦機 Galaxy S6、Galaxy S6 Edge 拋棄高通處理器，改採自家 Exynos 7420 處理器，讓高通出貨量大受打擊，而高通為了討好三星，於是將 Snapdragon 820 代工訂單交給三星。
不過台積電並沒有完全流失高通這個大客戶，據悉，高通中低階主流處理器仍是由台積電代工生產，包括 Snapdragon 212、415、620，以及下半年即將推出的 Snapdrago 616、412。
工商時報報導指出，高通中低階處理器目前皆採用台積電 28nm 製程，但高通與台積電正在進行 Snapdragon 處理器採 16nm 先進製程的設計定案，預計明年高通行動處理器會從 28nm 轉進 16nm FinFET 製程生產，同時高階行動處理器的生產訂單也可能會回到台積電手中。
Snapdragon 820 處理器採用 Kyro 架構，是高通首個客製化設計的 64 位元CPU，適合異質運算功能，可結合系統單晶片上不同功能的核心，未來不需由同一核心來應付各種任務，較上一代 Snapdragon 810 處理器，高兩倍的效能表現及用電效率。
希望能測試好確定OK再拿出來嘿，不然又要被砲了
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