HTC論壇

標題: 以IPHONE SE為師，HTC可以出一個拼裝(C/P值高)的M7手機嘛!? [打印本頁]

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作者: e1d2a753-24ec-4d30-b877-98762703644d    時間: 2016-4-1 11:17
標題: 以IPHONE SE為師，HTC可以出一個拼裝(C/P值高)的M7手機嘛!?
文章出處:http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=383&t=4755164

“蘋果平價新機iPhone SE評價不錯、中國銷量也創佳績，不過1家公司拆解後卻發現，它能賣這麼便宜，原來是因為消耗庫存、使用以往的零組件拼裝而來。


據《科技新報》引用半導體分析公司Chipsworks拆解剛到手的iPhone SE，搭載處理器是APL1022，由台積電代工，而日期碼1604顯示是今年1月剛出廠。

DRAM則是SK海力士生產的2GB LPDDR4行動DRAM，日期碼1535，也就是在去年 8、9 月就已出廠，證實是庫存產品。

Chipsworks認為iPhone SE是由i6s、i6、i5s的零件拼裝起來，顛覆過去蘋果強調的創新，新發表的產品都是最新設計、搭載業界最高端零組件的型態。（馬婉珍／綜合報導）”

IPHONE SE 64G 19500跟IPHONE 6S 64G 28500 相比約68折


IPHONE 5S 64G 當時29500 相比約66折(高配版)


SE用的零件跨越了5S(殼.螢幕)、6S(A9+2G RAM+相機 部分軟體)


若以HTC過去最貴手機 M9+ 64G 23900 來說 66折或68折 約15774~16252(高配版)


入門款約11000~12000之間


出一個以M7外殼(紅、藍、黑、白、金、玫瑰金..等)+最新軟應體在裡面(開放討論)，不知道大家會不會買單

友站討論串:http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=566&t=4738916