HTC論壇

標題: HTC 下一步在1/12? [打印本頁]

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作者: ba7677e9-fad5-49b2-8e05-eb41125c1c3a    時間: 2016-12-22 00:14
標題: HTC 下一步在1/12?
這幾天應該是 For U — 01.12.2017這暗示意味代表甚麼呢?
有人說是要發表新機?
還是有人覺得新機還沒那麼快?
HTC  應該在1/12會有驚喜吧            

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作者: aca5027a-1476-41de-b4b2-3592d50564f9    時間: 2016-12-22 08:52
已經發訊息了，那一切就等1/12記者會就知道會有什麼內容啦，這次不錯，上市前都沒有洩露光光

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作者: 71c6080f-722f-43cd-bce1-582973f57dae    時間: 2016-12-22 20:14
新機應該不可能那麼快 @@..

不太可能提前三個月吧？

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作者: 1a7ae62b-a78b-4903-b1fe-a17222baf57e    時間: 2016-12-22 20:30

亞斯特德 發表於 2016-12-22 20:14
新機應該不可能那麼快 @@..

不太可能提前三個月吧？

草數碼：[二哈]小道消息，小道消息。835這批樣片，CPU只能跑2GHz，L2緩存只能開一半，GPU只有2/3單元能工作，頻率也不正常[doge]可能要重流片一個版本[蠟燭]
不過嘛，三星半導體、手機都是自己家的，大手一揮——干他媽的！___archon

[size=1em]2016年12月09日 22:57




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回想一下820吧，今年初CES發布，3月首款量產產品GS7上市，但是早在15年12月中旬的時候，820的開發板、SOM和MDP都已經開售，整個系統已經可以良好工作。而今天是2016年12月中旬，此時的835到了什麼狀態？只有一個可以部分工作，頻率也不正常的晶元，全網所有的消息只有一個Dev. Board，別說MDP了，連Open Q都沒有蹤影。明年CES依然是2月，GS8上市依然是3月，那麼以835現在的狀態，真的能在未來一兩個月內完成至少一次Layout、晶元調優，和最終BSP開發、量產備貨嗎？老實說看現在TSMC和SAMSUNG兩家10nm工藝的爆炸程度，GS8最終搭載821上市甚至都不一定是一件奇怪的事情……

這顆處理器有點問題！