HTC論壇

標題: ​欣興董座：類載板未來3~4年漸成主流 [打印本頁]

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作者: 1a7ae62b-a78b-4903-b1fe-a17222baf57e    時間: 2017-6-21 18:40
標題: ​欣興董座：類載板未來3~4年漸成主流
http://www.appledaily.com.tw/realtimenews/article/finance/20170621/1144799/

欣興（3037）董事長曾子章表示，現在能做類載板的廠商並不多，也不是目前市場的主流技術，預計還要再花3~4年的時間，才會逐漸獲得更多採用，像是智慧型手機中的各種模組(包括照相、RF、無線天線)等，而欣興投入類載板的進度符合預期，預期今年8月開始放量出貨，明年還會增加2~3家的客戶。今年類載板成為IC載板廠及HDI廠的兵家必爭之地，不過因為技術門檻較高，良率無法有效提升，各家練兵時間的不一。曾子章說，類載板的散熱速度快，且可以讓產品設計走向更輕薄，讓給空間給電池，現在應用在智慧型手機的主板的仍不多，不過預期明年包括中國、韓國等一線智慧型手機大廠都會開始導入到旗艦機種。以欣興本身來說，去年以來迄今，類載板的投資約60億元，預計8月開始放量產出，希望今年底前，能到達到單月獲利的目標。曾子章說，今年8月之後營運將會逐漸好轉，第4季將達到年度高峰，整體的狀況會好很多，也希望股價的表現可以趕快回復到每股淨值約28元的價位。（楊喻斐／桃園報導）

感想：
類載板的散熱速度快，且可以讓產品設計走向更輕薄，讓給空間給電池！
預計iphone8會先使用！
HTC是否考慮採用呢？！