HTC論壇

標題: 官方是否會願意協助拆機呢?? [打印本頁]

作者: 086e2419-316c-494c-a9fc-8815809f77fb    時間: 2018-4-25 21:53
標題: 官方是否會願意協助拆機呢??

最近HTC uu打遊戲一直都卡卡的

原本想說會不會是內部CPU上的散熱膏乾掉導致熱當

(因為吹電風扇內部感測器依然測出高溫)

結果看了拆解影片才發現。。。

https://youtu.be/zZx1oQNQK6s

(非本人拍攝)

裡面根本沒有塗散熱膏啊啊啊

(同為s821的LG G6不只有散熱膏還有導熱銅管

,就是這個網址的4分32秒處,https://youtu.be/dKk7F9uEWJ8,一樣非本人拍攝)

所以想請問如果自備散熱膏去HTC維修服務門市的話

(會使用電腦用的絕緣非侵蝕性的那種,當然HTC內部有賣的話更好)

是否會幫拆開來你上??

費用是多少呢??

資料需要重灌嗎??

作者: 061632a5-4b36-4da5-8aff-5e8a9cbea7b3    時間: 2018-4-25 22:46

呃 卡卡的跟發熱會不會跟軟體比較有關

請問樓主是什麼時候更新安卓8的

作者: e344e05a-3eb2-4193-9e51-2d95060600a7    時間: 2018-4-25 22:48
非原廠零件,原廠會為你改裝嗎?改裝後原廠一律不再保固!如有機體發生意外造成傷亡,機主需負擔責任!
作者: 439c9b82-f559-4784-8d24-417c5138e122    時間: 2018-4-26 03:20
一般塗散熱膏不是還要有散熱器?光塗塗散熱膏有用嗎?

作者: 086e2419-316c-494c-a9fc-8815809f77fb    時間: 2018-4-26 06:49
BrianWUTWKH 發表於 2018-4-25 22:46
呃 卡卡的跟發熱會不會跟軟體比較有關

請問樓主是什麼時候更新安卓8的


雖然我是第一批更新Android 8.0的人

可是利用冰塊強制降溫下

安兔兔跑分差了兩萬

所以跟散熱應該也有關吧ww

(冰塊降溫應隔塑膠袋,袋內需保持乾燥,並待手機回溫後再拿出,以免水氣凝結造成故障)

作者: 086e2419-316c-494c-a9fc-8815809f77fb    時間: 2018-4-26 06:50
莊小飛 發表於 2018-4-25 22:48
非原廠零件,原廠會為你改裝嗎?改裝後原廠一律不再保固!如有機體發生意外造成傷亡,機主需負擔責任! ...


如果改裝完保固失去也沒關係

因為。。。。

總比不能用好吧www

作者: 086e2419-316c-494c-a9fc-8815809f77fb    時間: 2018-4-26 06:52
北極熊Wang 發表於 2018-4-26 03:20
一般塗散熱膏不是還要有散熱器?光塗塗散熱膏有用嗎?


理論有用

因為那是解決CPU與散熱銅片中間的空氣隙

你可以去試試把電腦CPU上的散熱膏擦掉

你的電腦一定會不一樣的XDD

作者: 4cbee90e-2996-4a6c-ab02-da9435a50640    時間: 2018-4-26 14:55
影片裡這片黑黑的是石墨散熱片嗎?

附註:奇怪??似乎沒辦法上傳照片?照片一直顯示不出來
我的意思是影片約1:50附近可以看到一片黑色膠片蓋在電池上
此膠片的作用是不是為了散熱?


本文章最後由( yytsai )於 2018-4-26 15:06 編輯

拆.JPG (123.89 KB, 下載次數: 12)

拆.JPG

PartialScreenshot_20180426-145851.png (1.05 MB, 下載次數: 10)

PartialScreenshot_20180426-145851.png

作者: 086e2419-316c-494c-a9fc-8815809f77fb    時間: 2018-4-26 15:09
yytsai 發表於 2018-4-26 14:55
影片裡這片黑黑的是石墨散熱片嗎?

附註:奇怪??似乎沒辦法上傳照片?照片一直顯示不出來


Uu的那個影片嗎??

影片有CC中文字幕

字幕中有提到

那原本是設計用來無線充電的

但是HTC疑似為了賺錢而移除該功能

畢竟當初這台開賣時賣多貴你也知道吧ww

作者: 4cbee90e-2996-4a6c-ab02-da9435a50640    時間: 2018-4-27 11:46
暗夜〆夢魘 發表於 2018-4-26 15:09
Uu的那個影片嗎??

影片有CC中文字幕

我印象中ptt曾有hTC工程師出來澄清,說那黑膠片是散熱用的。若真是散熱用的,或許可以理解為何效能全開的時候,背蓋容易發熱。

找到連結了
https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1490316639.A.198.html





作者: 086e2419-316c-494c-a9fc-8815809f77fb    時間: 2018-4-27 22:59
yytsai 發表於 2018-4-27 11:46
我印象中ptt曾有hTC工程師出來澄清,說那黑膠片是散熱用的。若真是散熱用的,或許可以理解為何效能全開的 ...


我接下來的言論可能比較激進

如有得罪

先像大大說聲抱歉

1.如果我自稱是生物學專家,然後跟你說屎營養又健康,你會去吃嗎??

2.經過自己的測試,發現背蓋發熱只有CPU的那一條而已,而並非是背蓋整體。如果那真的是導熱片,理論上應該迅速整個背蓋都發熱,而並非單一一塊;得證:那不是導熱片

3.該版明確強調只是“應該”,此時你就應該明白,一個工程師只敢說“應該”兩字,基本沒參與硬體組裝的部分。這就像一個人硬說自己很會搞電腦,卻連CPU跟主機板該怎麼選購都不會的道理一樣。

作者: 29bded30-bc04-4e50-8495-8d54d21ca430    時間: 2018-4-29 01:29

覺得HTC可以提供想嘗試自己動手的玩家一些協助,例如販賣拆機所需的耗材,並且附贈一些簡易的説明。

雖然這有可能會洩漏一些機密?但個人認為可以從上市滿一年的機型開始提供?(比較不會影響新機銷售?)

説不定還有其市場也説不定

但是前提機構設計的好拆好裝啦

作者: 086e2419-316c-494c-a9fc-8815809f77fb    時間: 2018-4-29 20:13
MAO x 發表於 2018-4-29 01:29
覺得HTC可以提供想嘗試自己動手的玩家一些協助,例如販賣拆機所需的耗材,並且附贈一些簡易的説明。

雖然 ...

真的ww
不過市面上目前能買到的就只有M10的零件而已


作者: 0be40676-90c7-4086-89cb-511a559532a2    時間: 2018-4-30 14:47
這個問題不用問我覺得一定是不會協助的啊啊啊
作者: 4cbee90e-2996-4a6c-ab02-da9435a50640    時間: 2018-5-2 08:44
相較於youtuber的講解,我當然傾向相信htc工程師的說法(如果他真的是),這黑膠片的位置也符合一般手機石墨貼片的位置(覆蓋cpu與部分電池)。

至於實際上是不是石墨片?希望有業內人士能給個明確的答案。

若真不是石墨,或許用真的石墨貼片來取代會對cpu降溫有效。利用第三方工具把大核關閉也是一個降溫的方法。
這件事讓我想到thinkpad x60/x61當年為了造型削薄palmrest厚度,無線網卡發熱直接傳到右手腕,導致使用體驗不佳。
曾有使用者拆下palmrest貼雲母片、隔熱紙、導熱片、HD保力龍,再噴上隔熱噴漆……

本文章最後由( yytsai )於 2018-5-2 09:15 編輯


作者: b356b403-0927-4610-bb33-76acd25e4d12    時間: 2018-5-2 09:11
yytsai 發表於 2018-5-2 08:44
相較於youtuber的講解,我當然傾向相信htc工程師的說法(如果他真的是),這黑膠片的位置也符合一般手機石 ...

我覺得就算是專家好了,對此不一定有同樣的見解,即便確定材質是石墨,就其本質能散熱沒錯,但這樣配置能降溫的效果如何應該也都需要實測(而且測的環境及條件需符合這專業領域認可的標準),不然用理論來戰,總有人提出使用什麼別的材質和配置會更好(或者涉及機密,知道有,但不說?)。
然後即便證實有更好的,再來還需考量實際採用的可能性,像是成本?



本文章最後由( HTC end user )於 2018-5-2 09:13 編輯






歡迎光臨 HTC論壇 (https://community.htc.com/tw/) Powered by Discuz! X3.1