http://technews.tw/2015/08/18/alleged-iphone-6s-logic-board-diagram-reveals-sip-design/
近日 GforGames 的微博用戶曝光了蘋果 iPhone 主板的設計圖，iPhone 6s 的主板將採用與 Apple Watch 同樣的 System In Package 封裝技術，該技術可將處理器、記憶體、協同處理器、感應器等多個模組集成到單一封裝內，不再需要 PCB 板，節省機身內部空間，在不改變機身體積的狀況下搭載容量更大的電池或其他模組。 從曝光的主板設計圖來看，iPhone 6s 的 A9 處理器、電源管理系統、基頻晶片將封裝到一個 Package裡面，採用 SiP 封裝技術，以 A9 處理器為核心的晶片組體積將減少 15%，iPhone 6s 將推出 16GB、64GB 和 128GB 三個不同機身容量版本。    供應鏈消息顯示，蘋果公司非常看好 SiP 封裝技術，其 Apple Watch 是率先採用 SiP 模組的產品，採用的 S1 是由日月光代工封裝，一般推測該公司有望拿下 iPhone 6s SiP 封裝訂單。
感想:
System In Package 封裝技術，該技術可將處理器、記憶體、協同處理器、感應器等多個模組集成到單一封裝內，不再需要 PCB 板，節省機身內部空間，在不改變機身體積的狀況下搭載容量更大的電池或其他模組。
如果htc能採用這種技術來製造新機,那應該會輕薄許多!
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發表於 2015-8-25 23:31
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