陳誠誼 發表於 2015-7-7 15:25
聯發科MTK Helie X20這顆SoC我不看好，尤其它的通信整合及GPU比高通差多了，我比較看好高通自主核心S820 ...

但S820今年年底很難生的出來.....再加上三星的良率堪慮，也不知道能否供應足夠的量.....

X20或許比不上S820，但載波整合支援到CAT6，應該符合大部人所需了。

陳誠誼 發表於 2015-7-7 10:00
如果你入手，肯定是超級酷的，因為它的上市應該很少人知道。我期盼你的開箱。
...

不過沒這個錢啊...不知道有沒有好心網友願意買來借我開箱XD

陳誠誼 發表於 2015-7-8 06:16
是驍龍801與M8的處理器相同，它是32位元四核心處理器，不是64位元八核心(4+4大小核心)的S810，會發熱的是 ...

那看錯了   不好意思  若是801用液態金屬  也只有外型  相機沒提升  恐怕會淪落為外型控?

raypan888 發表於 2015-7-8 06:05
搭載驍龍801處理器不會過熱嗎?
存疑中???????

是驍龍801與M8的處理器相同，它是32位元四核心處理器，不是64位元八核心(4+4大小核心)的S810，會發熱的是S810，所以你誤會了。

搭載驍龍801處理器不會過熱嗎?
存疑中???????

吳安迪 發表於 2015-7-7 19:30
很有質感的材質，但是外型我覺得可以再加強一下~

由於加工的困難度很高，要做成有點圓弧可能有點困難。現在至少已經有實機出現，將來應該會在外型加以改進。

很有質感的材質，但是外型我覺得可以再加強一下~

蘭緋 發表於 2015-7-7 13:03
液態金屬是不是比現有金屬還有很多優勢，因為記得它是由多金屬混和製成的所以傭有許多金屬的特性及優點 ...

這種液態金屬它的特點就是加工難度特別高。所以可以看到這支手機邊緣都是四方。因為難加工的關係。

ShangLai 發表於 2015-7-7 12:57
因為今年的CPU太廢了啊! 所以亂槍打鳥，賺點現金流.....

等今年底一定會改善的，首先MTK 的Helio X20會 ...

聯發科MTK Helie X20這顆SoC我不看好，尤其它的通信整合及GPU比高通差多了，我比較看好高通自主核心S820。