我比較在乎建置之後能不能適用於目前機種
明年我應該只會買高通的手機
聯發科就停留在今年囉！

無線充電目前的技術有辦法突破２A了嗎？

沒有高效能充電他注定只能是個附加功能～﹏～

期待好久阿~~

不過HTC應該先出一下無線充電手機吧!!  讓大家先體驗一下~

無線充電是未來趨勢，走就要走在前面，把專利握住，賣專利就發了

如果真的普及以後就不怕手機沒電了

喬大爺 發表於 2015-12-3 13:14
接著可能就有人會問了
金屬機型沒辦法"無線充電"
但 , 高通跟你說...可以了哦(HTC全金屬機身無線充電問題 , ...

金屬機殼又有支援無線充電那就太棒啦！

話說，M8金屬機身都支援NFC了。

目前在台正式販售且支援無線充電的機子

三星:S4,S5,Note3,Note4(需換背蓋) ，S6,S6 Edge,S6 Edge+,Note5

LG: 似乎比較多台，他們較早在原廠背蓋內建無線充電功能，不像三星去年以前的機要另購無線充電背蓋

ASUS NEXUS7 2013平板電腦，Padfone S

SONY Z3,Z3+,需另購專門的無線充電皮套

HTC目前除了美國蝴蝶1 DROID DNA外尚無其他正式發售的無線充電手機，比他廠慢了點

接著可能就有人會問了
金屬機型沒辦法"無線充電"
但 , 高通跟你說...可以了哦(HTC全金屬機身無線充電問題 , 高通已幫忙解決 , GO...)
來看影片吧





高通無線充電再進化，金屬機殼智慧手機也適用


懶得幫手機接線充電嗎，以後可能不必這麼麻煩！高通研發出新的無線充電技術「WiPower」，打破現有技術限制，不會因為金屬機殼受到干擾，未來智慧手機和平板電腦的無線充電或許會更加普及。

Tomˋs Hardware、PhoneArena 28 日報導，高通 WiPower 並非採用較常見的 Qi 或 PMA 規格，而是「無線電力聯盟」（Alliance for Wireless Power、A4WP）研發的「Rezence」。當前的無線充電技術無法替金屬機殼裝置充電，WiPower 是唯一例外。由於越來越多裝置採用金屬外殼，高通無線充電總經理 Steve Pazol 表示，替金屬機殼裝置打造無線充電解決方案，是讓整體業界往前邁進的重要一步。

新技術不受金屬機殼干擾，搭載金屬外殼的智慧手機和平板都能無線充電。WiPower 充電速度達 22W，速度絲毫不遜於其他無線充電技術，而且可一次替多個裝置充電、還能隔空充電。由於高通驍龍（Snapdragon）810 處理器支援 WiPower，Tomˋs Hardware 推測，或許不久後就會有相關裝置問世。

小賴 發表於 2015-12-3 10:38
其實會不會加入也還不確定XDD
不過我想搞不好之後會先放進去~之後再用更新解放出來也說不定
...

可以給你"肯定"的答案

HTC未來手機裡"一定會"加入"無線充電" ,
只是時間機型還不能確定 , 因為 , 這是"未來趨勢"(htc官方也認可) ,

所以 , 答案是肯定的!!
說不定M10就會有 , 期待吧!