高通正式發佈驍龍616：基帶支持載波聚合

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驍龍615是目前中端機最愛的處理器之一，八核A53性能不錯價格不貴相當好用。昨日晚間，華為正式發佈麥芒4，首次配備了驍龍616，而現在高通正式推出了這款新處理器。

和此前推出的驍龍212、驍龍412一樣，這顆驍龍616也是個小幅度升級版，仍然和驍龍615一樣整合了八顆Cortex-A5364位元CPU核心，仍然是雙四核架構，但是頻率從1.7/1.0GHz略微提升到了1.7/1.2GHz，GPU則還是Adreno405。

對比規格表可以發現，驍龍616的基帶也發生了變化，正式按照新的方式命名為X5 LTE。它還是一顆LTE Cat.4規格的全球基帶，網路知制式支援LTE TDD、LTE FDD、WCDMA、CDMA 1x、EV-DO、TD-SCDMA、EDGE/GSM。

但驚喜的是，它加入了對載波聚合(CA)的技術支援，LTE制式下支援2×10MHz雙載波聚合，WCDMA下則支援三載波下行的3C-HSDPA，實測速度超過63Mbps，優於此前的DC-HSPA+42.2Mbps，聯通用戶有福了。

其他方面就完全相同了：28nm LP製造工藝(有傳聞說是28nmHKMG但不好意思失望了)、802.11acWi-Fi(MU-MIMO)和藍牙4.0、NFC、1080p60 H.265/H.264硬體解碼、1080p30H.264視頻捕捉、2100萬畫素攝像頭、2560×1600解析度螢幕、Quick Charge 2.0快速充電、LPDDR3-800單通道記憶體、eMMC 4.51存儲。

驍龍615是目前中端機最愛的處理器之一，八核A53性能不錯價格不貴相當好用。

以上文章來自http://news.mydrivers.com/1/440/440815.htm

終於在中階機上支援載波聚合..而不再是高階機的專利..雖然在圖形加載方面沒什麼改變..但是在3G網路速度上還是有所提升.會比以往提高為63M.這對只愛3G的朋友在網路速度上會有所提升當然是福音..只不過耗電情形不知是否會有較好的改善..因為它還是採用28奈米..基本上並沒改變..在頻率上最高沒改變..改變的小核心的頻率提升為1.2G....