高通一大波兒處理器集體曝光：很猛的說

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今天早些時候，我們報導了高通預計會在今年下半年推出14nm的高通驍龍820（MSM8996），現在它又有了新的消息。

從目前情況看，高通準備了一大波兒新的處理器，包括驍龍616、620、625和629以及高端系列的驍龍815和820，具體內容如下：

驍龍616是基於A53架構的八核處理器，主頻在1.8-2.2GHz之間，採用中芯國際28nm HKMG工藝製造，支援LTE-ACat6制式。

驍龍620、625和629則是採用了高通自己的Taipan架構，主頻在2.0-2.5GHz之間，其中620是四核版，其與625內置的都是Adreno 418 GPU，支持雙通道LPDDR3 933記憶體。

而驍龍625和629則是八核，支援雙通道LPDDR4 1600記憶體，MDM9X45 LTE-A Cat10全模基帶，採用三星/GF的20nm HKMG工藝製造，它們都支援MDM9X45 LTE-A Cat10全模基帶。

主要說驍龍815和驍龍820，前者主要目標是Tegra X1，採用四核TS1i+四核TS1的混合設計（Big.Little架構），而820則是擁有八核64位元TS2核心，兩者的GPU也有差距，前者是Adreno450，後者是Adreno530，都支援雙通道LPDDR4記憶體，且內置MDM9X55LTE-A Cat10全模基帶。

需要說明的是，驍龍815基於的是20nm工藝，而驍龍820則是三星/GF的14nmFinFet工藝製造。

以上文章來自http://news.mydrivers.com/1/373/373997.htm

高通的速度也太快了一點..剛剛驍龍810才推出..現在下一代的處理器就出來了..哈哈..我看得眼花了..真慘喔....