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聯發科(2454)5月12日發表預定今(2015)年底出貨的全球首款十核心「Helio X20」系統單晶片之後，網友立即將之與高通(Qaulcomm Inc.)次世代八核心處理器「驍龍(Snapdragon) 820」進行比較。最新消息透露，Helio X20果然如聯發科所說、主要支援的是中高階智慧型手機，相較之下Snapdragon 820則可支援硬體規格更為高階的機種。Techgadgtsz 14日引述中國網友在微博外洩的Snapdragon 820、Helix X20規格比較表(詳細見此)指出，Snapdragon 820採用的是14奈米製程技術，優於Helio X20的20奈米製程。另外，Snapdragon 820使用了四顆高通64位元自主微架構「Kyro」中央處理器(CPU)，最棒的是還支援到DDR4 RAM。Phone Arena隨後於15日指出，Kyro架構至少與安謀(ARM)的Cortex-A72架構一樣強大。相較之下，Helio X20則採用三叢集架構，是針對高度、中度及輕度負載工作所設計，包含兩顆ARM Cortex-A72核心所組成的單架構(時脈為2.5 GHz)，以及四顆時脈2 GHz的ARM Cortex-A53核心、四顆時脈1.4 GHz的Cortex-A53核心。Helio X20對記憶體最多僅支援到DDR3。Phone Arena並指出，在繪圖處理器(GPU)方面，Snapdragon 820搭配時脈650 MHz的Adreno 530 GPU，可支援的螢幕解析度比Helio X20還要高，而其4K視訊編碼的畫面更新率(framerate)則是Helio X20的兩倍之多。另外，Snapdragon 820並支援Category 10 4G LTE行動上網技術、下載速度最多可達450Mbps，而Helio X20則僅支援到Category 6。
可想而知Qualcomm820還是會受到相當的重視，只是HTC在採用時要特別注意 散熱 。相信大家在組裝電腦時也會特別注意。但是銅散熱片應該不好設計。
本文章最後由( kenny wang )於 2015-6-25 22:43 編輯
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發表於 2015-6-23 22:54
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