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相比高通不再拼多核的路徑不同，聯發科則繼續往它擅長的多核發展，之前的Helio X10的三重架構還嫌不夠，現在聯發科祭出四重架構，這種新架構的性能或許能超越高通、三星和海思。 高通由於在多核競爭中被帶進陰溝翻了船，驍龍810的發熱問題讓高通很受傷，所以高通決定在下一代的高端芯片驍龍820上回歸自己的架構Kyro，使用的是四核架構。據Geekbench的數據，這款處理器在1.46GHz速度下，單核性能超過目前全球性能最強的三星7420，多核性能稍微低於三星7420，但是要知道的是驍龍820的最高速度可以達到3GHz ，所以驍龍820總和性能當然會大幅超過三星的7420的。 三星也在研發自己的核心處理器貓鼬，未來估計會搭配ARM的A53組成四核貓鼬+四核A53的架構，再加上年底可能投產的三星半導體的10nm工藝。以三星向來的品性，它為用14nm工藝為高通代工驍龍820，自然熟悉驍龍820的性能，這樣的情況下10nm工藝生產的三星貓鼬是有可能超過14nm工藝的高通。 或許正因為擔心三星這個競爭對手，有傳高通也有意回歸台積電的16nmFF+。同時高通還與聯電研發10nm，不希望再重演台積電20nm將產能優先供給蘋果A8的故事，大佬們的博弈總是很有意思的。 此外海思的麒麟950月來越近了，這是誰都知道的架構，傳統的四核A72+四核A53架構，用的是台積電的16nmFF+。這樣的架構與三星7420相同，工藝落後於三星7420，只是據說A72的性能會比三星7420的A57核心高，或許麒麟950的性能會比三星7420高，但是恐怕是比不上驍龍820和三星的貓鼬了。 聯發科在過去數年一直都希望進軍高端市場，但是沒辦法，由於設計能力有限，基帶技術又落後，每次新推出的高端芯片都被大陸千元機所用，所以一直無法成功進軍高端市場。正在宣傳中的、下半年上市的Helio X20只是雙核A72+四核高頻A53+四核低頻A53架構，性能上當然比不上高通驍龍820、三星7420和海思的麒麟950。 聯發科決心要進軍高端市場，這次發瘋了，要推出前所有未有的四重架構。據網友透露，聯發科的Helio X30與Helio X20都是十核產品，Helio X30是四重架構，採用雙核1GHz的A53+雙核1.5GHz的A53+雙核2GHz的A72+四核2.5GHz的A72，預計將採用台積電的16nmFF+。 這樣的結構無疑體現了聯發科在多重架構中的調度能力，其在Helio X20上採用的三重架構已經是業界領先，沒有任何芯片企業可比，如今的四重架構更是體現了在多重架構的調度能力上無人可比，並且這顆處理器由於擁有比海思麒麟950多兩顆高性能的A72核心，性能上當然會超出海思麒麟950一大截，憑藉六顆高性能的A72核心其性能或許能與高通驍龍820和三星的四核貓鼬一比高下！ 聯發科在多核架構上一直都是業界領先的，或許這次爆出的四重架構Helio X30真的要讓高通、三星和海思等顫抖了！
以上文章來自http://news.mydrivers.com/1/441/441009.htm 核心並不是越多越好..聯發科一直在追求多核心..這與高通剛好是相反的路線..這到底會如何還真是說不準..不過我認為頻率才是問題的重點..
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發表於 2015-8-2 21:28
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