聯發科 Helio X30 傳將採台積電 16 奈米製程

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這一顆核心看起來比較符合旗艦機的資格。
http://technews.tw/2015/08/03/mediatek-helio-x30-tsmc-16nm/


聯發科首推十核 Helio X20 處理器手機還要等到年底才會上市，但更新、效能更強的 Helio X30 據傳已在開發之中。（wccftech.com）
Helio X20 最大創新是採三叢集（Tri-Cluster）設計，而 Helio X30 又再往上突破，分別由 4 顆 2.5GHz Corex A72、2 顆 2.0 GHz Corex A72、2 顆 1.5 GHz Cortex A53 與 2 顆 1.0 GHz A53 等四組晶片所組成，比 Helio X20 更能針對不同任務負荷提供最佳效能。除此之外，Helio X30 將採台積電 16 奈米製程打造，在省電與散熱上，預料都將優於採用 20 奈米的 Helio X20。在其他硬體規格方面，Helio X30 支援雙通道 LPDDR4 RAM ePOP 封裝技術、最高容量達 4GB，並對應最高 4 千萬畫素的主相機鏡頭。

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Gpu是用那一家的技術

怎麼都沒題到

不是跟amd合作?

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herry_jo 發表於 2015-8-3 19:57
Gpu是用那一家的技術

怎麼都沒題到

還沒上市，暫時不清楚他的GPU和誰搭配。…………

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X30很多規格高通S810都有了...X20也只是20奈米，S820就要上16/14奈米了。
X30大概明年中問世，規格晚了高通整整一年...
4000萬畫素，4GB LPDDR4...
聯發科終究是中階以上高階未滿。中高階級距。

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看了很多....複雜....怎麼看不懂...
看來高手比較厲害........連看懂.......佩服!!

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到時候就知道在大小核心之間切來切去所產生的停滯感了..尤其是在使用遊戲的時候..再說ARM並未改動它的驅動方式..這樣就算聯發科使用100個核心也解決不了頓感...這不是在M9+..M9上已經顯露出來了嗎？除非有更進一步的解決方式產生..高通的驍龍820就是為了解決大小核心的切換問題所產生的..另外LPDDR4的RAM最大只能支援到4G..不會吧！要是說LPDDR3最大支援到4G的RAM（32位元）這我相信..都64位元了還只能支援到4G打死我也不信....唉！這說的都什麼規格啊！真是.............

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陳誠誼 發表於 2015-9-3 05:03
到時候就知道在大小核心之間切來切去所產生的停滯感了..尤其是在使用遊戲的時候..再說ARM並未改動它的驅動 ...

我還以為至少支援6GB LPDDR4，15151515151515151551515155151151515

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天生龜毛人 發表於 2015-10-10 10:47
我還以為至少支援6GB LPDDR4，15151515151515151551515155151151515

大大這番話甚有深意，請問我該正向解讀，還是反向解讀呢？