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有知情人士向騰訊科技透露，晶片廠商聯發科（以下簡稱MTK）近期已終止了與小米手機的合作，暫時將不再為小米手機提供晶片支援。 騰訊科技向小米手機相關負責人求證相關消息，對方並未給予回復，而MTK的官方回復稱，“聯發科技與大陸的手機廠商都保持良好的互動關係，我們不便對單一客戶進行評論。” 但MTK內部一位人士則向騰訊科技確認了雙方的合作關係已經“暫停”，“之前與小米的合作案目前已結束，後續不再與小米開新的合作項目”。 有分析人士指出，一旦小米手機失去了MTK的支持，其將面臨供應鏈有史以來最大的危機。在此之前，高通已降低與小米手機合作的優先順序。儘管小米與另一晶片廠商聯芯合資成立了松果電子，但仍然無法滿足小米對低端晶片巨大的需求缺口。 目前MTK與小米的合作暫停狀態將會持續多久尚不得而知，上述MTK內部人士判斷至少一個季度。這將影響紅米Note及後續版本的供應，從而影響小米未來的整體出貨量。 值得注意的是，MTK此前向臺灣媒體稱，“聯芯拿到的只是小米明年5至6款新推手機當中的1款，並不會排擠掉聯發科訂單”。不過，國內的說法與其截然不同。上述分析人士認為，按照手機晶片供應週期來看，從樣品調試到規模支援，至少需要半年；況且小米與聯芯的合作系成立合資公司而非蜻蜓點水，所以MTK的“暫停”合作將有可能無限期延長。 據瞭解，小米持有松果電子51%的股份，但後者員工主要由聯芯員工分流而來，新公司的封裝測試、晶圓製造依然會委託大唐聯芯負責，有消息稱這家公司正在為小米打造繼續引爆超低價的下一代4G智慧手機——小米對其的重視程度可見一斑。
記者從另一管道獲取的資訊也可佐證上述說法，除MTK外，小米手機近期還拒絕了其他手機晶片廠商的合作案，以確保與聯芯重點合作。 紅米結下“恩怨” 今年11月初，大唐電信旗下聯芯科技與北京松果電子簽署了1.03億元的手機晶片專利許可授權，這份看似平常的專利授權其實是是擔心被專利圍困的小米在手機晶片上的一項重要佈局。 在外界看來，小米此舉目的有二：一是為產品走向海外做好專利防禦，二是借力聯芯科技搞自主晶片聯合研發，這從早先雷軍(微博)不想受制與高通和MTK的合作便可以看出。 但這樣的舉措必然會影響小米手機與高通和MTK的合作關係，尤其是與聯芯科技同為中低端定位的MTK將陷入尷尬。 據上述MTK內部人士透露，在獲悉小米手機與聯芯科技成立合資公司後，MTK便決定徹底放棄與小米的後續合作。用MTK內部人士的話來講，“晶片公司不希望扶持一個養虎為患的手機品牌，即便紅米銷量不錯，也不惜撕破合作關係。” 其實，MTK與小米的合作“暫停”看似突然，但此前已有伏筆。為了對抗高通在中高端晶片解決方案的優勢，MTK去年5月發佈了1.5GHz四核晶片方案MT6589-T，隨後與小米8月首次合作推出了基於此晶片的紅米手機。 MTK原本希望借此摘掉多年低端帽子，萬萬沒料到紅米手機卻打出了799元的超低價位，令其進軍中高端的夢成了泡影。不僅如此，隨後小米又把價格調到699元，也徹底斷掉了其他手機廠商在中高端產品採用MT6589-T的決心。 “像MT6589-T這樣的晶片當時是準備給中興、vivo 、TCL通訊等廠商的次旗艦機型，結果紅米的出現讓MT6589-T再次烙上了低端的印記。”一位元終端廠商高層回憶起當時的情景。 小米不顧晶片廠商的意願讓MTK大為不滿。另一位手機廠商高管談及此事時也對騰訊科技表示，“小米一直壓低銷售，破壞了晶片業供應體系的平衡，這對手機廠商與MTK的合作傷害很大。” 但時至今日，MTK仍拒絕在公開場合評論此事。 不久之後MTK推出了真八核產品MTK 6592，但首發的合作夥伴已經換成TCL通訊，後者搭載這一晶片的首款機型TCL idol X定價1999元。這次合作因為市場反響不高並未給MTK的晶片戰略帶來質的變化，與對手主打中高端的驍龍600晶片也沒有拉近距離。 供應鏈隱患 失去了MTK，對於小米手機而言最大的危機在於供貨或將面臨嚴重吃緊。市場調研機構IDC以及Strategy Analytics近期發佈的全球智慧手機市場第三季度報告顯示，小米手機出貨量以及市場份額均排名全球第三位，其第三季度出貨量驚人的達到了1800萬台，這功勞自然離不開背後高通和MTK的晶片支援。 報告認為小米成功的關鍵在於8月發佈的小米4以及紅米1S（3G/4G版）、紅米Note（3G/4G版）的低價衝擊。其中，小米4來自高通的晶片，而紅米系列絕大部分來自 MTK的晶片。 失去MTK的支援對小米的紅米系列打擊最為嚴重，尤其是紅米Note及後續版本的供應將出現嚴重不足，從而影響小米的整體出貨量。業內人士分析指出，雷軍當初在處理器上不想受制于高通一家，同時為了提高MIUI在MTK平臺上的適配，借力MTK推出了低價機型以提升出貨量。 如今，雖然小米“聯姻”聯芯科技，但其4G多模LC1860晶片還未能實現規模量產。據騰訊科技瞭解，LC1860晶片規模支援手機廠商最快也要到明年第一季度，而現有三模晶片顯然無法滿足市場需求。資料顯示，2013年MTK的基帶晶片市場份額增長了一倍，從7.3% 增長到了 14.4%。隨著今年4G手機價格的下探，MTK的基帶晶片份額預計還會繼續上漲，聯芯科技短時間顯然難以達到MTK為小米所能提供的供貨規模。 從技術層面而言，現有MTK 晶片覆蓋中高低各個檔次，6592晶片已鋪向市場多月，整體成熟度要比聯芯科技的LC1860高出許多，且MTK晶片技術所帶來的終端性能體驗也要高於聯芯科技。 眼下，高通還在支援小米手機。作為小米公司較早的投資人，小米1代和2代都成為高通最新CPU產品的“試驗田”。但在小米3發佈會上，月臺的晶片方更換為英偉達CEO黃仁勳，小米與高通的關係也由此告別蜜月期。 而小米與高通“死對頭”聯發科在紅米手機的結盟，更引發了意圖在中國力推驍龍200低價方案的高通的強烈反對。
據瞭解，現在高通與小米的合作並不像以前那麼投入，對於支持程度也都降低了優先順序，從這一層面來看，小米手機未來的晶片供應在高中低端都將遇到巨大的缺口。 下游廠商的晶片夢 某種意義上，小米與上游廠商關係的惡化源於國產手機行業整體無“芯”，只能被動地接受產業鏈的下層位置，而銷量逐步放大的小米則一直在嘗試擺脫下游廠商的地位。 從這一層面來看，小米選擇聯芯成立合資公司，除了儲備專利外，更有打造自己的晶片的思路，這對行業具有一定示範作用。但這一舉動勢必觸動了上游晶片廠商利益，從而影響了自身產品的後續供應。 儘管目前手機晶片市場競爭激烈，但有利的環境是，海外巨頭的不斷退出為國產廠商騰出了發展空間。隨著愛立信、英偉達、博通等老牌晶片廠商或退出或轉型，只剩高通、英特爾等依然在激烈競爭。國內除了展訊、大唐聯芯之外，手機廠商華為旗下的海思、中興旗下的中興微等已展示出一定實力。 騰訊科技獲悉，某國產手機廠商已向部分手機廠商發出了律師函，意在通過專利維護的手段提升市場競爭力，而小米與聯芯的合作也被外界解讀為在這一層面的提前防禦。 從行業角度而言，目前全球有超過17家晶片企業投入LTE終端晶片的開發，大大高於2G和3G時代的數量。不管是類似小米手機這樣的合作也好，還是拿起專利武器也好，其最大的意義就是希冀打破高通等海外晶片商一家獨大的壟斷局面，從而改寫產業格局。 更為重要的是，國家對國產晶片的扶持力度正在加大，有史以來最大型積體電路扶持計畫正式出臺，“國家積體電路產業基金” 規模超過1200億元。而高通反壟斷案的也將塵埃落定，不管結果如何，國產手機廠商都已到了重新審視晶片重要性的時刻。
從各種跡象來看..HTC正在加大與聯發科的合作.從Derise 820s..derise816可以看出..越來越多的合作..以及產品的推出..小米手機之所以風行除了來自高通的支持.另一個因素也是來自聯發科低價的芯片合作..如今聯發科與小米的合作遭遇到困境..而高通又對小米不付專利使用費..如此雙方夾擊之下..小米的榮景恐怕要暫時落幕了..當然後續有待觀察
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發表於 2014-11-25 08:42
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