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日前外國科技網站就為多款手機進行溫度測試 , 他們通過溫度測試試圖證明使用 Snapdragon 810 比較熱 . 根據他們的測試結果 , HTC One M9 的全運行溫度可以高達 55.4度 , 而其他手機則在 40度左右 . 測試的公佈是為了突顯 Snapdragon 810 過熱還是 HTC One M9 過熱 ??[/url]由結果, 大家第一個意識是 HTC One M9 過熱了 , 同是 810 處理器的還有 LG G Flex2 , 而且比較的對象不是同級的 Galaxy S6 所用的 Exynos 7420 ?不過以上都不是筆者想說的重點 , 亦不是為 Snapdragon 810 或 HTC One M9 平反 , 重點是測試的不公平 . 眾所周知 , 金屬 , 由其是鋁的傳熱導熱性都比塑膠好 . 而他們所用的測試儀器都只是測試到物件表面溫度而非核心溫度 , 金屬傳熱快, 表面溫度高 , 而塑膠的傳熱就比較慢 , 所以表面溫度不高 , 但不代表核心溫度不高 . 真正測試溫度應以核心的溫度為主 , 而不是這種嘩眾取寵的測試報導 .另外 , 金屬有一個優點 , 由於傳熱快, 相對散熱快 , 所以比起密封悶透的塑膠更可以令電子零件提高耐用性
出處[url]http://qooah.com/2015/03/17/htc-one-m9-%E7%9C%9F%E7%9A%84%E5%BE%88%E7%86%B1-%E5%AA%92%E9%AB%94%E6%A0%B9%E6%9C%AC%E8%83%A1%E4%BA%82%E6%B8%AC%E8%A9%A6/
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希望還在擔心m9發熱問題的朋友可以看一下這篇我想看完這篇 應該可以放下一半顆心了
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發表於 2015-3-17 21:41
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樓主