根據iFixit網站實際拆解HTC One (M9),認為此款手機實際維修並不容易。
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就iFixit稍早實際拆解HTC One (M9),由於此款手機在內部透過大量黏膠、膠條等固定各部零件,特別是此次前端螢幕邊蓋部分也也螢幕面板緊密黏合,同時內建充電電池也與主機板緊緊固定,因此一旦要更換其中特定零件,將使維修拆換難度提昇許多。
此外,此次新機內部因應Qualcomm Snapdragon 810處理器散熱問題,在機身內部也加上許多導熱片設計。而在電力管理元件部分,採用Qualcomm PM8994 PMIC,並且使用三星K3RG3G30MM-MGCH 3GB LPDDR4記憶體、KLMBG4GEND-B031 32GB eMMC NAND flash,同時也搭載Broadcom BCM4356 2x2 802.11ac Wi-Fi與Bluetooth 4.1整合晶片元件
參考網頁:http://udn.com/news/story/7098/817301
https://www.ifixit.com/Teardown/HTC+One+M9+Teardown/39166
我比較感興趣的是可以看到M9內部的零件,和拆裝方式,還可以看到一些拆裝的小工具!!
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